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公开(公告)号:CN1171270C
公开(公告)日:2004-10-13
申请号:CN00814446.X
申请日:2000-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种高压水银放电灯(100),包括:其管内至少封入了稀有气体、卤素及水银,实质上由石英玻璃形成的发光管(10);配置在发光管(10)内,且实质上由钨形成的电极(12),其中上述发光管中的上述石英玻璃的铝含量在10ppm以下,其卤素的摩尔数,大于具有与卤素结合的性质且存在于发光管(10)内的金属元素(但是,除钨及水银外)的合计摩尔数,与在点灯时从电极(12)蒸发出而存在于发光管内的钨的摩尔数之和。
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公开(公告)号:CN101364607B
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200810145411.4
申请日:2008-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/1462 , H01L27/14627 , H01L27/14685
Abstract: 本发明的目的是提供一种抑制由抗反射膜本身的光吸收而造成的特性劣化的固体摄像装置。在本发明的固体摄像装置中,与每一个排列在半导体基板(1)上的受光部(2)相对应地设置有光谱特性互不相同的滤色片(8a~8c)。并且,将多个微透镜(10)设置在滤色片(8a~8c)的上方。将多个抗反射膜(11a)选择性地形成在设置在具有规定光谱特性的滤色片(8b)上的微透镜(10)表面。
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公开(公告)号:CN101364607A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810145411.4
申请日:2008-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/1462 , H01L27/14627 , H01L27/14685
Abstract: 本发明的目的是提供一种抑制由抗反射膜本身的光吸收而造成的特性劣化的固体摄像装置。在本发明的固体摄像装置中,与每一个排列在半导体基板(1)上的受光部(2)相对应地设置有光谱特性互不相同的滤色片(8a~8c)。并且,将多个微透镜(10)设置在滤色片(8a~8c)的上方。将多个抗反射膜(11a)选择性地形成在设置在具有规定光谱特性的滤色片(8b)上的微透镜(10)表面。
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公开(公告)号:CN1956204A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610142879.9
申请日:2006-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14687
Abstract: 提供一种固态成像器件的制造方法,能够实现一种固态成像器件,其反射阻止涂层是平整的并且在采用旋涂法将反射阻止涂层的材料施加在固态成像器件的微透镜上的情况下没有图像噪声。在根据本发明的固态成像器件1中,在位于相邻成像区域9之间的切割区域5X内形成阻挡壁图案7作为分步减轻结构。阻挡壁图案7具有矩形截面形状。在旋涂法中使用阻挡壁图案7,反射阻止涂层8比通常情况下能更平整地涂敷在微透镜6上。
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公开(公告)号:CN101414617B
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200810165753.2
申请日:2008-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像装置,是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时,用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时,能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17),在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14),在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16),所以,不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动,可以在预定的位置予以固定。
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公开(公告)号:CN101345249A
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:CN200810131505.6
申请日:2008-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L27/14627
Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置,即使单元的细微化得到发展,也能够保持光斑防止效果,并实现高灵敏度化。本发明的固体摄像装置具有形成于半导体基板上的受光部(101)、配置在所述受光部(101)上以外部分的用于降低光的反射的防反射膜、和所述受光部上的微型透镜(109),在与半导体基板(100)垂直的方向上,防反射膜(110)形成于微型透镜(109)的高度以上的位置。
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公开(公告)号:CN1956168A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610142871.2
申请日:2006-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/822 , H01L27/148
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L27/14843 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01019 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在半导体衬底20中相互分开地形成光接收区21和浮置扩散区22(S11),将半透明粘合剂31涂敷到对应于半导体衬底20上的光接收区21的区域上(S22),和将半透明板30贴附到已经涂敷了半透明粘合剂31的半导体衬底20上(S23)。在该半导体制造工艺中,在涂敷半透明粘合剂31之前,将挡板部件24形成在半导体衬底20上,以防止半透明粘合剂31流入到对应于半导体衬底上的浮置扩散区22的区域中(S18)。
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公开(公告)号:CN101414617A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200810165753.2
申请日:2008-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像装置,是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时,用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时,能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17),在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14),在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16),所以,不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动,可以在预定的位置予以固定。
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公开(公告)号:CN1183497C
公开(公告)日:2005-01-05
申请号:CN01117801.9
申请日:2001-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01J9/14 , H01J11/12 , H01J2211/38
Abstract: 本发明的目的是提供一种在具有银电极的显示板中能抑制黄色化的显示板,及其制造方法。在基板上将成为显示电极的银糊制成图案并涂布后,再涂布成为电介质层的玻璃糊,同时进行焙烧。在银糊中所含的玻璃料的软化点使用在比玻璃糊中所含玻璃低的,在其焙烧工序中包括在高于玻璃料的软化点,且低于玻璃的软化点的范围内进行焙烧的步骤,和升温到玻璃软化点以上的步骤。与以前相比,由于减少了焙烧次数,所以得到能抑制黄色化的显示板。
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公开(公告)号:CN1538494A
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN200410032902.X
申请日:2000-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J61/073 , H01J61/30 , H01J61/12 , H01J61/82
Abstract: 一种高压水银放电灯,包括:其管内至少封入了稀有气体、卤素以及水银,并且实质上由石英玻璃形成的发光管;配置在上述发光管内,并且实质上由钨形成的电极,其中:上述发光管的管壁负荷为80W/cm2以上,上述电极所含的钠(Na)、钾(K)及锂(Li)的含量都分别在1ppm以下。
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