公开(公告)号：CN100394602C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN02800119.2

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

公开(公告)号：CN1855479A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610073600.6

申请日：2006-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。

公开(公告)号：CN1471730A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN02800119.2

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

公开(公告)号：CN102834855B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201180018397.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09445 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种显示装置。显示装置（100）中，在端子部（112）的连接面形成有突起电极（115）的列和突起电极（116）的列，在比突起电极（115）的列更靠近显示部（111）的位置上配置有突起电极（116）的列，柔性印刷基板（160）的一个端部与突起电极（116）的列相连接，突起电极（115）的列与突起电极（116）的列相邻接，柔性印刷基板（150）的一个端部与柔性印刷基板（160）的一个端部相对。

公开(公告)号：CN1812088B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510129533.0

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。

公开(公告)号：CN101840894A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910129661.3

申请日：2009-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  登一博 ,  户村善广 ,  中村浩二郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)(或凸部22)。

公开(公告)号：CN101529584B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200780038929.1

申请日：2007-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  户村善广 ,  登一博

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/562 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时，还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后，将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中，在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置，配置空隙部，从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏。

公开(公告)号：CN101689516A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022011.2

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  户村善广 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。

公开(公告)号：CN100499117C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610073600.6

申请日：2006-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。

公开(公告)号：CN100403549C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200310122341.8

申请日：2003-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北畠真 ,  麻田和彦 ,  山下秀和 ,  长泻信义 ,  登一博 ,  大森英树 ,  小川正则

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/00 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L25/074 ,  G09G3/294 ,  G09G3/2965 ,  G09G2330/028 ,  H01L27/0694 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件。其目的在于：在抑制电力损失的同时，提供实现小面积化的开关元件。本发明的半导体器件由至少两个开关元件、且元件衬底的主面一侧相互重叠而构成。开关元件包括由宽带隙半导体构成的衬底、设置在衬底的主面一侧的源电极及栅极电极、和设置在衬底的背面上的漏电极。