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公开(公告)号：CN1180906A
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：CN97120647.3
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器,具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括:基片;至少形成于基片一面上的电阻层,该层由铜镍合金制成;与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层;及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属—金属间接合实现,所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN101681907B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880020325.9
申请日：2008-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/49861 , H01L23/645 , H01L25/162 , H01L2023/4025 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K7/1432 , H05K7/209 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。
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公开(公告)号：CN101803477A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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公开(公告)号：CN101803476A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107929.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2201/10477
Abstract: 立体印刷布线板(13)由具有开口部(18)的第1印刷布线板(22)以及位于开口部(18)的下方且经由具有导电膏部(19)的粘接层固定在第1印刷布线板(22)上的第2印刷布线板(26)构成，通过将高度高的电子部件(11b)设置在该立体印刷布线板(13)的位于开口部(18)内的第2印刷布线板(26)的第2布线部(14b)上，能够使其高度与设置在第1印刷布线板(22)的第1布线部(14a)上的高度低的电子部件(11a)的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。
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公开(公告)号：CN1463572A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801790.0
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1462240A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN02801592.4
申请日：2002-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/175 , B41J2/17509
Abstract: 本发明提供一种喷墨装置、喷墨墨水及使用该喷墨装置和喷墨墨水的电子元件制造方法。使用具有墨水循环功能和墨水分散功能的喷墨装置，将使用的墨水根据需要再分散、在经由管子向墨水回收容器输送途中将一部分墨水送至打印头，在被印刷体表面上形成规定的图案，即使为容易沉淀、缺乏打印稳定性的墨水，由于在墨水容器内根据需要将墨水进行再分散，故可以防止墨水的沉淀或凝集，不会堵塞喷墨用的打印头或墨水喷出口，从而能够实现稳定的喷墨打印并能够以高成品率且稳定地制造电子元件。
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公开(公告)号：CN101681907A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020325.9
申请日：2008-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/49861 , H01L23/645 , H01L25/162 , H01L2023/4025 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K7/1432 , H05K7/209 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。
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公开(公告)号：CN100394155C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200480001134.X
申请日：2004-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01L1/22
Abstract: 负荷传感器具有：基板，在基板上形成的玻璃层，在玻璃层上形成的部线，在玻璃层上形成的调整层(3)，在调整层(3)上形成、与布线连接的应变敏感电阻器(5)。调整层的热膨胀系数比玻璃层的热膨胀系数接近应变敏感电阻器的热膨胀系数。在该负荷传感器中，可以减少残留在电阻器内部的应力、抑制其电阻值的经时变化，所以，可以用一种电阻器，在各种热膨胀系数及形状、厚度的基板上形成，获得各种规格的负荷传感器。
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公开(公告)号：CN1310259C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN02800730.1
申请日：2002-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中尾惠一
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/0085 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/386 , H05K2203/013 , H05K2203/0783 , H05K2203/1163 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明在陶瓷毛坯片或陶瓷毛坯片叠层体、或未进行烧结的陶瓷部件等的未烧结的陶瓷基片上形成烧失性衬层，通过该烧失性衬层来改善未烧结的陶瓷部件对于如喷墨墨水那样的低粘度的墨的墨附着性，可防止墨的浸渗、流淌及厚度不均等的发生。从而，可形成高精度的喷墨图形。另外，该烧失性衬层在电子元件的制造过程中的烧结工序中，将被烧掉，因此不会对电子元件的可靠性产生不良影响。另外，通过多次反复地进行这道工序，可容易地制造出具有复杂形状的三维结构体。
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公开(公告)号：CN1234530C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02801592.4
申请日：2002-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/175 , B41J2/17509
Abstract: 本发明提供一种喷墨装置、喷墨墨水及使用该喷墨装置和喷墨墨水的电子元件制造方法。使用具有墨水循环功能和墨水分散功能的喷墨装置，将使用的墨水根据需要再分散、在经由管子向墨水回收容器输送途中将一部分墨水送至打印头，在被印刷体表面上形成规定的图案，即使为容易沉淀、缺乏打印稳定性的墨水，由于在墨水容器内根据需要将墨水进行再分散，故可以防止墨水的沉淀或凝集，不会堵塞喷墨用的打印头或墨水喷出口，从而能够实现稳定的喷墨打印并能够以高成品率且稳定地制造电子元件。
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