公开(公告)号：CN1340584A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1339049A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803338.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  竹泽弘辉

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  H05K3/32 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y02P70/611 ,  Y10S205/925 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时,作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂,或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样,电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接,电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。