公开(公告)号：CN113337117A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110673655.5

申请日：2017-07-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  垣谷稔 ,  森田高示

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/13 ,  C08K5/527 ,  C08K5/372 ,  C08K5/5313 ,  C08K3/22 ,  C08K5/523 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有：(A)具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团、及饱和或不饱和2价烃基的化合物；和(B)非卤素系阻燃剂。

公开(公告)号：CN109415551B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201780040161.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 永井裕希 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  福田富男 ,  水岛悦男 ,  谷川隆雄

IPC: C08L35/00 ,  C08K5/49 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/3445 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。

公开(公告)号：CN112237054A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980030901.6

申请日：2019-04-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 铃川乔之 ,  菅原郁夫 ,  入野哲朗 ,  手塚祐贵 ,  松浦雅晴

IPC: H05K3/46 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明涉及一种带支承体的层间绝缘层用树脂膜、使用了该带支承体的层间绝缘层用树脂膜的多层印刷线路板及多层印刷线路板，所述带支承体的层间绝缘层用树脂膜具有支承体和设置于该支承体的一个面上的树脂组合物层，前述支承体具有在前述一个面上露出的粒子、并且该粒子的露出部分的平均最大高度为1.0μm以下，或者前述支承体不具有在前述一个面上露出的粒子。