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公开(公告)号：CN101472391B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200810185016.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0393 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。
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公开(公告)号：CN101824560A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910161296.4
申请日：2009-07-30
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材及其制造方法，该铜合金材具有高强度、高耐力、高导电率和良好的弯曲加工性。本发明的铜合金材具有轧制面，轧制面具有平行于轧制面的多个晶面，多个晶面包括{011}面、{1nn}面(其中，n为1以上的整数}、{11m}面(其中，m为1以上的整数)以及从{023}面、{012}面和{135}面组成的群中选出的至少一个晶面，轧制面在以轧制面为基准的由轧制面的结晶衍射测定而制成的反极点图形中，多个晶面的反极点图形中衍射强度满足{011}面＞{155}面＞{133}面，且{011}面＞{023}面＞{012}面，且{011}面＞{135}面＞{112}面的关系。
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公开(公告)号：CN101481760A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910001607.0
申请日：2009-01-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求，本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔，其特征是，在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中，存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度＝45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101472391A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810185016.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0393 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力－应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力－应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。
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公开(公告)号：CN103255313A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310048976.1
申请日：2013-02-07
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。将与主表面平行的{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}，将具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末铜的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I0{022}、I0{113}、I0{111}、I0{133}和I0{002}时，I{022}/I0{022}≥7.0、I{113}/I0{113}≥0.40、I{111}/I0{111}≥0.090、且I{133}/I0{133}≥1.4。
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公开(公告)号：CN103255309A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210189040.6
申请日：2012-06-08
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，其具有高弯曲特性和优良的耐折弯性。与主表面平行的多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，对主表面利用2θ/θ法进行X射线衍射测定而求出、以合计值成为100的方式换算而得的各晶面的衍射峰强度比分别为I{113}≤6.0、I{111}≤6.0且I{133}≤6.0，各晶面的衍射峰的半值宽分别为FWHM{002}≤0.60、FWHM{022}≤0.50、FWHM{113}≤0.50、FWHM{111}≤0.50且FWHM{133}≤0.70。
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公开(公告)号：CN101932194B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910205402.4
申请日：2009-10-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，即使在实施了宽温度范围的热处理后，也可以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性。本发明的轧制铜箔，含有铜(Cu)和不可避免的杂质、固溶在铜中的第1添加元素、以及第2添加元素，该第2添加元素为铜中所含的与不可避免的杂质之间形成化合物的与第1添加元素不同的第2添加元素。
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公开(公告)号：CN101346042B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810137655.8
申请日：2008-07-08
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B38/00 , B21B38/02 , B21B2003/005 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。
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