-
公开(公告)号：CN103108503B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210448528.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
-
公开(公告)号：CN104854969A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380065360.3
申请日：2013-09-11
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2924/15153 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/30 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4682 , H05K2203/1469 , Y10T29/49131
Abstract: 一种内置有电子零件的多层布线基板，其使设计的自由度提高。多层布线基板(1)具有：第1层叠体，其是层叠绝缘层(23、24、25、26)和导体层(13、14、15、16)而构成的，该绝缘层在内部形成有通路导体(33、34、35、36)，该通路导体具有随着从上表面侧朝向下表面侧去而缩径的形状；电子零件(51)，其被埋入第1层叠体内；以及第2层叠体，其层叠在第1层叠体上，是层叠绝缘层(27)和导体层(17、18)而构成的，该绝缘层(27)在内部形成有通路导体(37)，通路导体具有随着从该上表面侧朝向下表面侧去而缩径的形状。
-
公开(公告)号：CN102347287B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110225099.1
申请日：2011-08-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/4015 , H05K3/4682 , H05K3/4688 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种多层布线基板，通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上产生裂纹，能够提高可靠性。多层布线基板(10)具有将树脂绝缘层(21～27)及导体层(28)交替层积而进行了多层化的层积结构体(30)。树脂绝缘层(21～27)包括第一树脂绝缘层(21、25、27)和含有比第一树脂绝缘层(21、25、27)更多的无机材料(29)且热膨胀系数小的第二树脂绝缘层(22～24、26)。并且，在将层积结构体(30)沿厚度方向剖开的剖面中，第二树脂绝缘层(22、23、24)的厚度占区域(A2)的比率大于第二树脂绝缘层(24、26)的厚度占区域(A1)的比率。此外，在层积结构体(30)上产生第二主面(32)侧成为凸状的翘曲。
-
公开(公告)号：CN103843471A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003215.2
申请日：2013-04-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/145 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够充分地确保树脂绝缘层与导体层之间的密合性、且连接可靠性优越的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～36）与多个导体层（42）交替层叠从而多层化而成的积层构造。树脂绝缘层（33～36）由下侧绝缘层（51）和设于下侧绝缘层（51）上的上侧绝缘层（52）构成，在上侧绝缘层（52）的表面上形成有导体层（42）。上侧绝缘层（52）形成为薄于下侧绝缘层（51），二氧化硅填料在上侧绝缘层（52）中所占的体积比例小于二氧化硅填料和玻璃纤维布在下侧绝缘层（51）中所占的体积比例。
-
公开(公告)号：CN102573278A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110337753.8
申请日：2011-10-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异，抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12)，并具有将多个树脂绝缘层(21～27)和多个导体层(31～38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准，使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35～38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31～34)的面积比率的平均值。多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(12)侧的多个树脂绝缘层(25～27)的厚度平均值大于设于基板主面(11)侧的多个树脂绝缘层(21～23)的厚度平均值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102164451A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110040311.7
申请日：2011-02-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , H05K2203/0361 , H05K2203/0369 , H05K2203/0588 , Y10T29/302 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。
-
公开(公告)号：CN102111952A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
-
公开(公告)号：CN103987212A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310488460.9
申请日：2013-10-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种能够提高成品率、并且能够实现制造成本降低、制造效率提高的多层布线基板制造用的支承基板和多层布线基板的制造方法。在制造多层布线基板时使用的支承基板（70）包括支承基板主体（71）和层叠金属片体（81）。支承基板主体（71）具有基板主表面（72）。层叠金属片体（81）配置于基板主表面（72），是使基底侧金属层（82）与表层侧金属层（83）以能够剥离的状态紧密接触而成的。另外，基底侧金属层（82）的外形尺寸设定得比表层侧金属层（83）的外形尺寸大。
-
公开(公告)号：CN102111952B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
-
公开(公告)号：CN103797902A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380003001.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 前田真之介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072
Abstract: 提供一种能够充分地确保保形型导体与树脂绝缘层之间的密合强度的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～38）与多个导体层（42）交替层叠而多层化而成的构造。在形成于树脂绝缘层（33、34）的多个通路孔（53）内分别形成有将导体层（42）之间电连接的保形通路导体（54）。通过在保形通路导体（54）的内侧填充层叠于上层侧的树脂绝缘层（35、36）的一部分而形成锚固部（58）。锚固部（58）的下端侧比上端侧向通路孔（53）的径向外侧鼓起。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.027 seconds)
