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公开(公告)号：CN103531691A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310270747.4
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L33/0095 , H01L33/501 , H01L2224/96 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。
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公开(公告)号：CN103178195A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576874.2
申请日：2012-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , B29C43/18 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08K5/5425 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的发光二极管装置的制造方法包括如下工序：准备安装有发光二极管的基板的工序；准备半球状的透镜成型模的工序；准备发光二极管封装材料的工序，所述发光二极管封装材料具备发光二极管封装层及层叠于所述发光二极管封装层的荧光体层、并且所述发光二极管封装层及所述荧光体层这二者由最终固化前的树脂形成；在基板及透镜成型模之间，以使荧光体层与透镜成型模相对的方式配置发光二极管封装材料、进行压缩成型，由此用半球状的所述发光二极管封装层直接封装所述发光二极管，并在发光二极管封装层的半球表面配置荧光体层的工序。
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公开(公告)号：CN105518104A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048721.8
申请日：2014-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/7734 , C09K11/7774 , F21V9/30 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种波长转换片，其特征在于，由含有有机硅树脂、有机颗粒及荧光体的荧光体树脂组合物形成，前述有机颗粒的折射率为1.45～1.60。
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公开(公告)号：CN103715337A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310465290.2
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , B32B3/08 , B32B3/26 , B32B3/266 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B27/306 , B32B2264/0214 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L24/81 , H01L33/0095 , H01L33/44 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/005 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装片被覆半导体元件、其制造方法、半导体装置以及其制造方法，所述封装片被覆半导体元件的制造方法包括如下工序：半导体元件配置工序，相互隔着间隔地配置多个半导体元件；以及，封装片配置工序，对封装片进行配置，以使其被覆多个半导体元件、并且在相互邻接的半导体元件间形成空间。
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公开(公告)号：CN103531692A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310271787.0
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供覆盖有荧光体层的LED、其制造方法及LED装置。该制造方法包括以下工序：准备工序，准备支承片，该支承片包括硬质的支承板和层叠在支承板的厚度方向上的一个表面上的、粘合力会因照射活性能量线而降低的粘合层；LED粘合工序，借助粘合层将LED粘合于支承板；覆盖工序，将荧光体层配置在支承板的厚度方向上的一个表面上，利用荧光体层来覆盖LED；切割工序，在覆盖工序后，通过与LED相对应地切割荧光体层，获得覆盖有荧光体层的LED，该覆盖有荧光体层的LED包括LED和覆盖LED的荧光体层；以及LED剥离工序，在切割工序之后，从至少厚度方向上的一侧向粘合层照射活性能量线，并将覆盖有荧光体层的LED自粘合层剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103531688A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272063.8
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: F21V13/02 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L2224/13 , H01L2933/0041 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种覆有反射层-荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其制造方法。该覆有反射层－荧光体层的LED的制造方法具有：配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以LED的一侧面被反射层覆盖的方式配置在支承台的厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
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公开(公告)号：CN103311414A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070265.4
申请日：2013-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , B32B27/08 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y10T428/2848 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及荧光封装片、发光二极管装置及其制造方法，所述荧光封装片是用于封装发光二极管元件的荧光封装片，其具备：荧光层、在荧光层的厚度方向一侧形成的封装层、和在荧光层的厚度方向另一侧形成的、用于与覆盖层粘接的粘接层。
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公开(公告)号：CN205723603U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620169266.3
申请日：2016-03-04
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工(上海松江)有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L23/544
Abstract: 本实用新型提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的元件集合体临时固定片。元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记。
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公开(公告)号：CN203529096U
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201320632800.6
申请日：2013-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B65D75/32
CPC classification number: B65D81/05 , H01L23/053 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种能够保护密封片的密封层的密封片收纳器。该密封片收纳器用于收纳密封片，该密封片包括基材和层叠于基材的密封层，其中，密封片收纳器包括：托盘，其形成有用于载置基材的载置区域；以及罩，其以不与密封层接触并与载置区域隔开间隔的方式重叠于托盘之上。
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公开(公告)号：CN203521461U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320617602.2
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
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