公开(公告)号：CN105518882A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048971.1

申请日：2014-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 常诚 ,  三谷宗久 ,  片山博之 ,  江部悠纪 ,  藤井宏中 ,  山田正路

IPC: H01L33/52 ,  C09K11/08 ,  F21V9/08 ,  F21V9/16 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  F21Y115/10

CPC classification number: C09K11/08 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56

Abstract: 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。

公开(公告)号：CN105518104A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048721.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三谷宗久 ,  江部悠纪 ,  片山博之 ,  藤井宏中 ,  山田正路

IPC: C09K11/77 ,  H01L33/50 ,  F21V9/16

CPC classification number: C09K11/7734 ,  C09K11/7774 ,  F21V9/30 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种波长转换片，其特征在于，由含有有机硅树脂、有机颗粒及荧光体的荧光体树脂组合物形成，前述有机颗粒的折射率为1.45～1.60。