公开(公告)号：CN1295103A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00134419.6

申请日：2000-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村田秋桐 ,  大岛俊幸 ,  有满幸生 ,  木内一之

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材,因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层,其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度。

公开(公告)号：CN1320619C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN03142354.X

申请日：2003-06-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高野均 ,  细川和人 ,  村田秋桐 ,  大岛俊幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的制作半导体器件方法包括如下步骤：把多个半导体芯片放置并粘结在金属引线框的各晶粒座上，所述引线框具有其上附着耐热压敏粘结带的外垫片侧缘；在所述引线框的每个终端与半导体芯片上每个电极垫片之间布线连接引线，从一侧将各半导体芯片密封在密封树脂中；把密封体的主体切割成多个分开的半导体器件。本发明中的耐热压敏粘结带包括聚酰亚胺树脂制成的基层和厚度为1-20μm的压敏粘结层，该粘结层由丙烯酸类树脂制成，并且在200℃下具有1.0×105Pa的记忆弹性模数。

公开(公告)号：CN1219841C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN01817476.0

申请日：2001-10-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  大岛俊幸 ,  村田秋桐 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2883

Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。

公开(公告)号：CN1213119C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN01818571.1

申请日：2001-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村田秋桐 ,  大岛俊幸 ,  有满幸生 ,  木内一之

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。

公开(公告)号：CN1469445A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03142354.X

申请日：2003-06-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高野均 ,  细川和人 ,  村田秋桐 ,  大岛俊幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的制作半导体器件方法包括如下步骤：把多个半导体芯片放置并粘结在金属引线框的各晶粒座上，所述引线框具有其上附着耐热压敏粘结带的外垫片侧缘；在所述引线框的每个终端与半导体芯片上每个电极垫片之间布线连接引线，从一侧将各半导体芯片密封在密封树脂中；把密封体的主体切割成多个分开的半导体器件。本发明中的耐热压敏粘结带包括聚酰亚胺树脂制成的基层和厚度为1－20μm的压敏粘结层，该粘结层由丙烯酸类树脂制成，并且在200℃下具有1.0×105Pa的记忆弹性模数。

公开(公告)号：CN1312347A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN01111958.6

申请日：2001-02-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  大岛俊幸 ,  村田秋桐 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2887

Abstract: 公开了一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材,该片材具有能够使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性,而在实施切割中不会有粘合剂废料的甩起或者导致破裂,并易于从其上分离并回收切割块。该粘合剂片材包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。将待切割的工件放置在该粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上,并且用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层。将该工件切割成块,在将切割块从粘合剂片材上分离并回收之前使压敏粘合剂层热发泡。