公开(公告)号：CN104919345A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380070540.0

申请日：2013-12-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  辻田雄一 ,  田中直幸 ,  増田将太郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/4231 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4293 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明提供一种能简单且准确地进行光元件单元的光元件和光电混载组件的光波导路的芯之间的对位的光电混载组件。该光电混载组件包括安装有光元件(13)的连接器(1)和由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)，连接器(1)具有相对于光元件(13)定位形成于规定位置的对位用突部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯(25)的端面定位形成于规定位置的、供对位用突部(1a)嵌合的嵌合孔(2a)，连接器(1)与光电混载单元(2)之间的结合是以使连接器(1)的对位用突部(1a)嵌合于光电混载单元(2)的嵌合孔(2a)中的状态实现的，通过该结合来使光元件(13)和芯(25)成为以能够进行光传播的方式进行了对位的状态。

公开(公告)号：CN108886011A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780018295.7

申请日：2017-03-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 増田将太郎 ,  市川智昭 ,  前野洋平 ,  畠山義治

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

Abstract: 本发明提供一种夹持力较高、难以污染被加工物(被输送物)且耐热性优异的输送固定夹具。本发明的输送固定夹具具有第1基材、碳纳米管集合体以及配置在该第1基材与该碳纳米管集合体之间的粘接剂层，该第1基材和该碳纳米管集合体借助该粘接剂层相接合，该粘接剂层的线膨胀系数与该第1基材的线膨胀系数之比(粘接剂层/基材)为0.7～1.8。

公开(公告)号：CN105229756B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480028002.X

申请日：2014-04-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  谷恵海子 ,  松富亮人 ,  増田将太郎

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01M10/46 ,  H01M10/42 ,  H02J50/70 ,  H02J7/02 ,  H02J50/12

CPC classification number: H02J50/12 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F38/14 ,  H01F2027/2809 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H02J7/025 ,  H02J17/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/70

Abstract: 在绝缘层的上表面的第1线圈区域上形成有第1线圈部，在下表面上形成有第2线圈部。在第1线圈区域的外侧的位置形成有第2端子。在上表面上设有从第1线圈部的内侧端部到第2端子的路径与第1线圈部相交叉的一个或多个交叉区域。第1线圈部被各个交叉区域截断。第2引出部在各个交叉区域内经由第1线圈部的被截断的一部分及另一部分之间而从第1线圈部的内侧端部延伸至第2端子。第1线圈部及第2线圈部经由形成于绝缘层的多个通孔并联。

公开(公告)号：CN104919345B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201380070540.0

申请日：2013-12-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  辻田雄一 ,  田中直幸 ,  増田将太郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/4231 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4293 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明提供一种能简单且准确地进行光元件单元的光元件和光电混载组件的光波导路的芯之间的对位的光电混载组件。该光电混载组件包括安装有光元件(13)的连接器(1)和由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)，连接器(1)具有相对于光元件(13)定位形成于规定位置的对位用突部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯(25)的端面定位形成于规定位置的、供对位用突部(1a)嵌合的嵌合孔(2a)，连接器(1)与光电混载单元(2)之间的结合是以使连接器(1)的对位用突部(1a)嵌合于光电混载单元(2)的嵌合孔(2a)中的状态实现的，通过该结合来使光元件(13)和芯(25)成为以能够进行光传播的方式进行了对位的状态。

公开(公告)号：CN105593953A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054812.2

申请日：2014-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 増田将太郎 ,  江部宏史 ,  土生刚志 ,  松富亮人

IPC: H01F1/26 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  H01F1/147 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 一种软磁性颗粒粉末，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D10和粒径D50满足下式：D10/D50>0.30。

公开(公告)号：CN105264413A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480029316.1

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中直幸 ,  柴田直树 ,  辻田雄一 ,  増田将太郎

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  G02B6/138

CPC classification number: G02B6/4239 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/122 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4274 ,  G02B2006/12097

Abstract: 本发明提供一种不在用于将光波导路与光元件之间密封的密封树脂中存在气泡的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的上包层(3)上直接形成有电路(4)，在该电路(4)的规定部分(安装用焊盘(4a))上安装有光元件(5)。所述上包层(3)的覆盖芯部(2)的部分成为凸状，将所述光元件(5)的中央部借助密封树脂(6)定位在该凸状部分之上。