-
公开(公告)号：CN103281874B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
-
公开(公告)号：CN103152997B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310054294.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择2个至4个焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
-
公开(公告)号：CN103769710A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410030313.1
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。
-
公开(公告)号：CN103730394A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015392.9
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68
Abstract: 一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形成有多个压盖安装孔；压盖包括形成在压盖主体底面的与压盖安装孔相对应的多个长引脚；压盖包括形成在压盖主体底面的中央部分的突起平台；压盖包括形成在压盖主体底面上的与十字形滑槽相对应的滑块容量槽；四个固定滑块分别安装在中十字形滑槽的一个分支中，每个固定滑块包括柱状主体以及布置在柱状主体两侧的固定块。基板上覆盖有散热盖的封装芯片被布置在底座上且处于四个固定滑块之间，且被压盖盖住。
-
公开(公告)号：CN103367214A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168447.5
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/68
Abstract: 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起，并固定相对位置，此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合，无偏差地重合；将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103249262A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口、以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分、和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分、和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
-
公开(公告)号：CN103763868B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410031871.X
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
-
公开(公告)号：CN103779236B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410055506.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。
-
公开(公告)号：CN103231138B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
-
公开(公告)号：CN103249262B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.023 seconds)
