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公开(公告)号：CN103037639A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110301031.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。
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公开(公告)号：CN103037633A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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公开(公告)号：CN103781342B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410057443.4
申请日：2014-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K13/04
Abstract: 一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；凸台的高度大于或等于载具的厚度；真空治具内部形成有连通管道。
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公开(公告)号：CN103035534B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110300046.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层，位于所述第一夹具层和第二夹具层之间，所述中间夹具层的一侧与芯片背面相邻，另一侧与热沉层相邻，所述中间夹具层内形成有溢胶空间，用于容纳芯片与热沉层之间的溢胶；定位孔，贯穿所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层，所述定位孔用于所述第一夹具层、第二夹具层和中间夹具层的固定。本发明提高了芯片背面粘合热沉层的效率。
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公开(公告)号：CN103151271B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310054132.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103303012B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310166807.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。
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公开(公告)号：CN103769707A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410031266.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/11 , H01L2224/1147
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球方法，包括：选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离；执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。
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公开(公告)号：CN103303012A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310166807.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。
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公开(公告)号：CN103730394B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410015392.9
申请日：2014-01-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形成有多个压盖安装孔；压盖包括形成在压盖主体底面的与压盖安装孔相对应的多个长引脚；压盖包括形成在压盖主体底面的中央部分的突起平台；压盖包括形成在压盖主体底面上的与十字形滑槽相对应的滑块容量槽；四个固定滑块分别安装在中十字形滑槽的一个分支中，每个固定滑块包括柱状主体以及布置在柱状主体两侧的固定块。基板上覆盖有散热盖的封装芯片被布置在底座上且处于四个固定滑块之间，且被压盖盖住。
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公开(公告)号：CN103369859B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310168058.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片。通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片，使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔，由此进行PCB精定位。将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位。
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