可执行程序测试用例集二进制代码覆盖率自动化评估方法

    公开(公告)号:CN104375941B

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201410758886.6

    申请日:2014-12-11

    Abstract: 本发明提供了一种可执行程序测试用例集二进制代码覆盖率自动化评估方法,包括:第一步骤,执行对具有二进制代码表达形式的可执行程序的静态分析,在静态分析中,将二进制代码表达形式通过反汇编转换为汇编指令表达形式,随后对具有汇编指令表达形式的可执行程序进行基本块划分;第二步骤,利用测试用例执行程序过程的动态分析,在动态分析中执行插桩处理以捕获执行轨迹,并在插桩处理中执行过滤操作以进行基本块过滤以去除可执行程序的外部指令;第三步骤,利用可执行程序的虚拟内存地址通过匹配第一步骤的静态分析结果与第二步骤的动态分析结果来评估测试用例集的二进制代码覆盖率。

    大功率集成电路芯片冷却装置

    公开(公告)号:CN200965874Y

    公开(公告)日:2007-10-24

    申请号:CN200620126350.3

    申请日:2006-10-13

    Abstract: 本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置,具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接;直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连,并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元,通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量,冷却各发热单元;从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境,保证主机可靠、高效运行;可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。

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