公开(公告)号：CN110875664A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910821927.4

申请日：2019-09-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森田治彦 ,  三轮等 ,  加藤忍 ,  横幕俊彦 ,  加藤久始 ,  平泽贵久 ,  村木哲也 ,  古野贵之

IPC: H02K3/26 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02K15/00 ,  H02K15/04

Abstract: 本发明提供马达用线圈基板和马达用线圈基板的制造方法，该马达用线圈基板具有较高的占空系数。本实施方式的马达用线圈基板包含柔性基板和形成在柔性基板上的多个线圈。而且，以使相邻的线圈的一部分重叠的方式折叠柔性基板并且将折叠后的柔性基板卷绕于磁铁的周围，从而形成本实施方式的马达用线圈基板。

公开(公告)号：CN103025050B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210350048.6

申请日：2012-09-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森田治彦 ,  富永亮二郎 ,  石田敦 ,  渡边哲

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，任一个所述第二绝缘层都不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。

公开(公告)号：CN103167733A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210531606.9

申请日：2012-12-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 梶原一辉 ,  森田治彦

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。