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公开(公告)号：CN103188866B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210562434.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103025050B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210350048.6
申请日：2012-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，任一个所述第二绝缘层都不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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公开(公告)号：CN103188866A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210562434.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
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公开(公告)号：CN102484945B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080038424.7
申请日：2010-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0263 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。
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公开(公告)号：CN103025050A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210350048.6
申请日：2012-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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公开(公告)号：CN102484945A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038424.7
申请日：2010-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0263 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0979 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。
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