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公开(公告)号：CN1095152C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN98104426.3
申请日：1998-02-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B05C5/02 , B05C5/0216 , B24B37/04 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , G11B5/3967 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032 , Y10T29/4905 , Y10T29/49055 , Y10T29/49059 , Y10T156/1798
Abstract: 一种用于粘附一个元件的方法和一种用于把该元件粘附在一个基体上的设备。这种方法和设备可用来防止元件翘曲和粘附强度的不均匀性。在把粘合剂涂敷装置定位在与基体的初始涂敷位置相距一个固定距离的第一位置处以后，使涂敷装置以恒定的速度从基体的初始涂敷位置向最终的涂敷位置移动。所以在基体的初始和最终涂敷位置处的粘合层的不均匀性就能够防止。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1195598A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98106280.6
申请日：1998-04-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: G11B5/488 , B24B37/048 , B24B41/06
Abstract: 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板,一个研磨座,一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器,以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上,因而工件的研磨表面可以跟随研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。
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公开(公告)号：CN101530852A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810190355.6
申请日：2008-12-31
IPC: B08B3/12
CPC classification number: B08B3/12 , B08B3/02 , B08B2203/0288
Abstract: 本发明涉及一种清洁装置及清洗槽，在该清洁装置中的清洗槽的超声波发生单元对从供给口供至清洗槽中的清洗液施加超声波，并且具有开口的流体射流单元将施加了超声波的清洗液从所述开口喷射至清洁物件的待清洁的区域，所述开口的位置对应于待清洁的物件的待清洁的区域。
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公开(公告)号：CN1077310C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN98103835.2
申请日：1998-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/00 , B24B37/048 , B24B49/02 , G11B5/3116 , G11B5/3163
Abstract: 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置，此工件包括薄膜元件，以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器，薄膜包括监控元件，后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻，而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度，并且当薄膜元件的高度达到目标值时，停止研磨过程，当当前测量阻值小于过去测量阻值时，控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。
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公开(公告)号：CN1195840A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN97123448.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/33
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B5/3967 , Y10T29/49004 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49043
Abstract: 在精确测量电阻的磁头制造方法中,在测量过程监控元件的电阻值的同时加工处理磁头。在晶片上形成磁头元件和监控元件后,监控元件的电阻值与加工过程以模拟的方式一致地变化。在测量监控元件的电阻值的同时,把磁头加工到预定的高度。在形成过程中,事先决定磁头元件与监控元件的位置的差值ΔI,这差值用来把监控元件的阻值转换成磁头元件的高度。这使得有可能修正掩模误差。此外,通过把监控元件设置成与磁头的磁阻膜处在相同的位置,而能精确地形成图案。
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公开(公告)号：CN1195599A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98103835.2
申请日：1998-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/00 , B24B37/048 , B24B49/02 , G11B5/3116 , G11B5/3163
Abstract: 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置,此工件包括薄膜元件,以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器,薄膜包括监控元件,后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻,而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度,并且当薄膜元件的高度达到目标值时,停止研磨过程,当当前测量阻值小于过去测量阻值时,控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。
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