公开(公告)号：CN101097611A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710008336.2

申请日：2007-01-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明公开一种RFID标签制造方法及RFID标签，RFID标签制造方法用于制造具有平整表面并用作金属标签的RFID标签。该方法包括：表面层形成步骤，在形成金属天线图案的基板上形成具有预定厚度的表面层；以及安装步骤，用于将电路芯片安装到基板上，以使电路芯片连接至金属天线图案的两端。

公开(公告)号：CN101017534A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

公开(公告)号：CN105404918B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201510535365.9

申请日：2015-08-27

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 松村贵由 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  三浦明平 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。

公开(公告)号：CN100538731C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

公开(公告)号：CN100446206C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200510055158.X

申请日：2005-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  吉良秀彦 ,  小八重健二 ,  松村贵由

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开一种超声波安装设备及方法，其通过使用高频超声波提高安装效率，并还能安装大的半导体芯片。该超声波安装设备包括用于传播超声波振动器的超声波振动的喇叭管(15)，超声波安装设备通过将半导体芯片(52)置于与喇叭管的凸起部(15a)接触的位置并施加超声波，使该半导体芯片接合至基板(50)，该喇叭管由具有比金属更高的振动传播速度的陶瓷形成，其中在该超声波振动器(17)和该喇叭管之间的连接处插有一间隔器(27)，该间隔器由具有中等大小的振动传播速度的材料构成，所述中等大小的振动传播速度介于由金属制成的该超声波振动器的振动传播速度和由陶瓷制成的该喇叭管的振动传播速度之间。

公开(公告)号：CN1773689A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510055158.X

申请日：2005-03-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  吉良秀彦 ,  小八重健二 ,  松村贵由

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种超声波安装方法，其通过使用高频超声波提高安装效率，并还能安装大的半导体芯片。该方法使用超声波安装设备将半导体芯片(52)超声地接合到基板(50)；该超声波安装设备包括传播超声波振动器的超声波振动的喇叭管(15)，该喇叭管(15)由具有比金属更高的振动传播速度的陶瓷制成。该方法包括下述步骤：将该基板(50)放置在平台(13)上；将该半导体芯片(52)放置在该基板(50)上；以及将该半导体芯片(52)置于与该喇叭管(15)上设置的凸起部(15a)接触的位置，并且施加超声波振动，以使该半导体芯片(52)接合至该基板(50)。

公开(公告)号：CN1773687A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510059054.6

申请日：2005-03-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  吉良秀彦 ,  小八重健二 ,  松村贵由 ,  中村公保

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81232 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。