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公开(公告)号：CN101513080B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200680056005.X
申请日：2006-10-03
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 在壳体上设置有1个以上孔的便携设备的内侧分别配置防水保护罩及音响部件。该音响部件是用于发出声音的部件。作为音响部件采用了最大音响输出为0.25W以上0.8W以下的音响部件，防水保护罩确保114mm2以上作为使来自音响部件的声能透过的音响透过部分。
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公开(公告)号：CN102404426A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110171184.4
申请日：2011-06-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0262 , H04M1/18
Abstract: 本发明涉及防水盖和电子设备。一种以可拆装的方式安装在电子设备上的防水盖，针对防水盖和电子设备的防水区域的外周，在一方沿防水区域的周向在整周设置有密封部件，并且在另一方在同一平面上形成有面对密封部件的接触面，并且防水盖在密封部件与接触面接触并被挤压的状态下滑动并安装在电子设备上。
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公开(公告)号：CN102196701A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110051094.1
申请日：2011-02-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明公开了一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构，包括该密封结构的电子装置和便携式装置及密封方法，该密封结构包括：第一壳体；第二壳体，联接到该第一壳体以限定该外壳，并且在联接该第一壳体的联接表面处设有供信号线穿过的凹部；第一密封构件，设置在该凹部的底面上，并安装有该信号线；第二密封构件，包括被设置成用以覆盖布设在该第一密封构件上的信号线的胶状组成物；以及第三密封构件，设置在该第一壳体与该第二壳体之间，并对该第二密封构件施压。
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公开(公告)号：CN1948370A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610008325.X
申请日：2006-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J11/105 , C08J2300/16 , C08J2367/04 , Y02W30/702 , Y10T428/31504 , Y10T428/31801 , Y10T428/31826 , Y10T428/31844 , Y10T428/31971
Abstract: 本发明公开了一种树脂成型体，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层，其中，所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材，所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤，所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。
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公开(公告)号：CN102196701B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110051094.1
申请日：2011-02-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明公开了一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构，包括该密封结构的电子装置和便携式装置及密封方法，该密封结构包括：第一壳体；第二壳体，联接到该第一壳体以限定该外壳，并且在联接该第一壳体的联接表面处设有供信号线穿过的凹部；第一密封构件，设置在该凹部的底面上，并安装有该信号线；第二密封构件，包括被设置成用以覆盖布设在该第一密封构件上的信号线的胶状组成物；以及第三密封构件，设置在该第一壳体与该第二壳体之间，并对该第二密封构件施压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103390519A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310102162.1
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H9/04 , H01H13/06 , H01H13/86 , H01H2223/002 , H01H2225/002 , H01H2239/074
Abstract: 提供了一种防水型开关和电子装置，该防水型开关包括：防水片，其包括平坦部分和设置在平坦部分周围的侧壁部分，该侧壁部分的上部耦合到平坦部分的边缘部分；开关，被设置在平坦部分下方；以及电子部件，被耦合到平坦部分的上表面，该电子部件用作键顶，其中防水片包括橡胶和加强板，该加强板包括设置在平坦部分的上表面上且耦合到电子部件的第一加强板。
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公开(公告)号：CN101998794A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010256126.7
申请日：2010-08-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/18 , H04M1/0216
Abstract: 本发明涉及防水型电子设备。该防水型电子设备包括：通过彼此配合而一起形成壳体的第一壳部和第二壳部。密封材料设置在所述第一壳部和所述第二壳部之间。所述密封材料具有第一表面，所述第一表面包括固定到所述第一壳部的内表面的固定部。所述密封材料具有接触部，所述接触部在与所述第一表面相反的一侧上形成凸形以与所述第二壳部接触。凹部设置在所述第一壳部的所述内表面上并且在所述密封材料的所述固定部的外侧。凹部位于在所述密封材料的所述第一表面覆盖所述凹部的开口的位置处。通道将所述第一壳部的所述凹部与所述第一壳部的外部彼此连接。
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公开(公告)号：CN101690439A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053610.6
申请日：2007-07-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/00
CPC classification number: H05K5/069 , H04M1/18 , Y10T29/49002
Abstract: 提供一种密封结构、电子设备、密封方法、密封片及其制造方法。使信号线(挠性电缆180或181、182)贯通用于对筐体(壳体6、8)之间进行接合的密封构件(密封片10)，上述信号线被重叠配置，并通过接合材料(两面接合片22)而相接合。即，重叠的信号线间通过其间的接合材料而被密封，通过密封构件对信号线的周围部进行密封。因此，使信号线通过用于构成筐体部(壳体部4)的筐体之间，并且通过密封构件及接合材料进行密封。
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公开(公告)号：CN101543025A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780042976.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/18
Abstract: 本发明的目的在于提供通过简易的方法提高防水性的便携式电子设备，其特征在于，具有：壳体，隔着密封部件组装多个壳体片而成，内置有电路；带状电缆组，在厚度方向上层叠多个带状电缆而成，相邻的带状电缆彼此在全长中的至少一部分的部位通过粘接性材料互相粘接在一起，而且所述带状电缆组在该部位与所述壳体的密封部件一体成形，在所述带状电缆中排列有与所述电路连接的多个电信号线。
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