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公开(公告)号:CN101808486B
公开(公告)日:2012-11-07
申请号:CN201010114316.5
申请日:2010-02-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/061 , H04M1/0214 , H04M1/0249 , H04M1/18
Abstract: 一种防水壳体,包括第一壳体部和第二壳体部。第一壳体部具有开口,沿该开口设置有衬垫。衬垫具有本体部和从本体部凸出的边缘部。第二壳体部与第一壳体部相对设置。第二壳体部具有平坦面和倾斜面。第二壳体部的倾斜面与衬垫的边缘部接触,而衬垫的本体部与第二壳体部的平坦面接触。即使第一壳体部与第二壳体部之间没有对齐或出现间隙,本发明也能确保适当的防水特性。
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公开(公告)号:CN102448272A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201110303823.8
申请日:2011-09-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K5/061 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , H04M1/0262 , H04M1/185
Abstract: 一种电子装置,包括:具有开口的壳体;安装在壳体中的电子部件;可分离地附接到壳体以封闭开口的盖;环状密封部件,设置在壳体和盖的其中之一上,该密封部件位于壳体与盖之间以封闭开口,密封部件填充有液体;以及按压部件,沿平行于盖的封闭表面的第一方向按压密封部件,以沿与盖的封闭表面相交的第二方向使密封部件扩张,从而使得密封部件按压壳体和盖中的另一个。
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公开(公告)号:CN101808486A
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN201010114316.5
申请日:2010-02-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/061 , H04M1/0214 , H04M1/0249 , H04M1/18
Abstract: 一种防水壳体,包括第一壳体部和第二壳体部。第一壳体部具有开口,沿该开口设置有衬垫。衬垫具有本体部和从本体部凸出的边缘部。第二壳体部与第一壳体部相对设置。第二壳体部具有平坦面和倾斜面。第二壳体部的倾斜面与衬垫的边缘部接触,而衬垫的本体部与第二壳体部的平坦面接触。即使第一壳体部与第二壳体部之间没有对齐或出现间隙,本发明也能确保适当的防水特性。
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公开(公告)号:CN102196701B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201110051094.1
申请日:2011-02-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明公开了一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构,包括该密封结构的电子装置和便携式装置及密封方法,该密封结构包括:第一壳体;第二壳体,联接到该第一壳体以限定该外壳,并且在联接该第一壳体的联接表面处设有供信号线穿过的凹部;第一密封构件,设置在该凹部的底面上,并安装有该信号线;第二密封构件,包括被设置成用以覆盖布设在该第一密封构件上的信号线的胶状组成物;以及第三密封构件,设置在该第一壳体与该第二壳体之间,并对该第二密封构件施压。
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公开(公告)号:CN102404426A
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201110171184.4
申请日:2011-06-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0262 , H04M1/18
Abstract: 本发明涉及防水盖和电子设备。一种以可拆装的方式安装在电子设备上的防水盖,针对防水盖和电子设备的防水区域的外周,在一方沿防水区域的周向在整周设置有密封部件,并且在另一方在同一平面上形成有面对密封部件的接触面,并且防水盖在密封部件与接触面接触并被挤压的状态下滑动并安装在电子设备上。
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公开(公告)号:CN102196701A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110051094.1
申请日:2011-02-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明公开了一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构,包括该密封结构的电子装置和便携式装置及密封方法,该密封结构包括:第一壳体;第二壳体,联接到该第一壳体以限定该外壳,并且在联接该第一壳体的联接表面处设有供信号线穿过的凹部;第一密封构件,设置在该凹部的底面上,并安装有该信号线;第二密封构件,包括被设置成用以覆盖布设在该第一密封构件上的信号线的胶状组成物;以及第三密封构件,设置在该第一壳体与该第二壳体之间,并对该第二密封构件施压。
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公开(公告)号:CN1948370A
公开(公告)日:2007-04-18
申请号:CN200610008325.X
申请日:2006-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J11/105 , C08J2300/16 , C08J2367/04 , Y02W30/702 , Y10T428/31504 , Y10T428/31801 , Y10T428/31826 , Y10T428/31844 , Y10T428/31971
Abstract: 本发明公开了一种树脂成型体,该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层,其中,所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法,该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材,所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤,所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。
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公开(公告)号:CN103037039A
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201210365791.9
申请日:2012-09-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: G06F1/1637 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J2201/128 , C09J2201/28 , G02F1/133308 , G02F2001/133311 , G06F1/1601 , G06F1/1615 , H04M1/0249 , H04M1/18 , H05K5/03 , H05K5/06 , Y10T428/24752
Abstract: 本发明涉及一种外壳,包括:构造成接合在一起以形成容纳空间的第一壳体和第二壳体;以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件,该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层,第一表面和第二表面上的粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体,其中,第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合力在第一壳体的外侧上比在第一壳体的内侧上更大,第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合力在第二壳体的内侧上比在第二壳体的外侧上更大。本发明还涉及一种双面粘合带和电子设备。
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