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公开(公告)号:CN101188337A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710153539.0
申请日:2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1066 , H01M2/20 , H01R13/035 , H01R13/5219 , H01R2201/16
Abstract: 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的,在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如,通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀,从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。
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公开(公告)号:CN101188337B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200710153539.0
申请日:2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1066 , H01M2/20 , H01R13/035 , H01R13/5219 , H01R2201/16
Abstract: 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的,在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如,通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀,从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。
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公开(公告)号:CN101513080B
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN200680056005.X
申请日:2006-10-03
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 在壳体上设置有1个以上孔的便携设备的内侧分别配置防水保护罩及音响部件。该音响部件是用于发出声音的部件。作为音响部件采用了最大音响输出为0.25W以上0.8W以下的音响部件,防水保护罩确保114mm2以上作为使来自音响部件的声能透过的音响透过部分。
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公开(公告)号:CN101188632A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710153538.6
申请日:2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/0262 , H04M1/18 , H04M1/22 , H04M2250/52
Abstract: 本发明提供了一种移动终端装置。本发明的移动终端装置包括:壳体,其具有开口部,在该开口部中安装有容纳对象;罩,其覆盖所述开口部,所述罩具有包围所述开口部并且使所述容纳对象防水的突起,所述突起位于面对所述容纳对象的表面上;以及盖,其覆盖所述罩,所述盖安装到所述壳体从而将所述罩挤压到所述壳体上。当所述盖被安装到所述壳体时,所述罩的所述突起包围所述开口部并且被所述盖挤压到所述壳体上,从而能够可靠地使所述容纳对象防水。
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公开(公告)号:CN101188632B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN200710153538.6
申请日:2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/0262 , H04M1/18 , H04M1/22 , H04M2250/52
Abstract: 本发明提供了一种移动终端装置。本发明的移动终端装置包括:壳体,其具有开口部,在该开口部中安装有容纳对象;罩,其覆盖所述开口部,所述罩具有包围所述开口部并且使所述容纳对象防水的突起,所述突起位于面对所述容纳对象的表面上;以及盖,其覆盖所述罩,所述盖安装到所述壳体从而将所述罩挤压到所述壳体上。当所述盖被安装到所述壳体时,所述罩的所述突起包围所述开口部并且被所述盖挤压到所述壳体上,从而能够可靠地使所述容纳对象防水。
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公开(公告)号:CN101513080A
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200680056005.X
申请日:2006-10-03
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 在壳体上设置有1个以上孔的便携设备的内侧分别配置防水保护罩及音响部件。该音响部件是用于发出声音的部件。作为音响部件采用了最大音响输出为0.25W以上0.8W以下的音响部件,防水保护罩确保114mm2以上作为使来自音响部件的声能透过的音响透过部分。
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