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公开(公告)号：CN101627669A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200780052129.5
申请日：2007-03-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 油井靖
IPC: H05K5/00
CPC classification number: H05K9/0084 , G06F1/181 , G06F1/20
Abstract: 一种采用生物可降解塑料的复合框体及其制造方法，该采用生物可降解塑料的复合框体是由金属板、涂布在该金属板内表面上的粘接剂以及层叠在所述金属板的粘接剂涂布面上的生物可降解塑料构成的复合框体，该采用生物可降解塑料的复合框体如下所述地构成：在将金属板加工成框体形状，并在加工好的金属板的内表面上涂布粘接剂后，将该金属板嵌入到凹模内，将生物可降解塑料注射到金属板的粘接剂涂布面和凸模之间的腔体中，在模具内使金属板与生物可降解塑料一体成形。在生物可降解塑料上设有凸台，能够在所述凸台上安装电路板。
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公开(公告)号：CN101621900B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910151330.X
申请日：2009-06-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 油井靖
CPC classification number: H05K9/0045 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29K2705/00 , B29K2995/006 , B29L2031/3431 , B29L2031/345
Abstract: 一种壳体，包括主体、金属板、粘合剂和金属镀膜。主体由树脂材料形成。金属板覆盖所述主体的背面。粘合剂设置在所述主体和所述金属板之间。金属镀膜形成于所述主体的正面上，且电连接至所述金属板。
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公开(公告)号：CN1948370B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610008325.X
申请日：2006-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J11/105 , C08J2300/16 , C08J2367/04 , Y02W30/702 , Y10T428/31504 , Y10T428/31801 , Y10T428/31826 , Y10T428/31844 , Y10T428/31971
Abstract: 本发明公开了一种树脂成型体，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层，其中，所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材，所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤，所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101009979B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN200610076441.5
申请日：2006-04-20
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 油井靖
CPC classification number: C09D5/32 , C09D5/24 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 一种包含由生物降解性树脂制成的基体或本体的制品。该制品的基体可具有覆盖有包含导电材料的涂膜的表面。所述涂膜牢固地附着在所述基体的表面上。这使得该制品可以可靠地获得导电性。所述涂膜起到电磁波屏蔽和接地等功能。可以采用喷砂法来除去所述基体表面上的涂膜。基体可以在地下分解。因而能最大限度地减少废料。即使在该基体焚化时，二氧化碳的量也可以减少到由石油树脂材料制成的基体焚化时所得量的大约一半。
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公开(公告)号：CN101627669B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200780052129.5
申请日：2007-03-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 油井靖
IPC: H05K5/00
CPC classification number: H05K9/0084 , G06F1/181 , G06F1/20
Abstract: 一种采用生物可降解塑料的复合框体及其制造方法，该采用生物可降解塑料的复合框体是由金属板、涂布在该金属板内表面上的粘接剂以及层叠在所述金属板的粘接剂涂布面上的生物可降解塑料构成的复合框体，该采用生物可降解塑料的复合框体如下所述地构成：在将金属板加工成框体形状，并在加工好的金属板的内表面上涂布粘接剂后，将该金属板嵌入到凹模内，将生物可降解塑料注射到金属板的粘接剂涂布面和凸模之间的腔体中，在模具内使金属板与生物可降解塑料一体成形。在生物可降解塑料上设有凸台，能够在所述凸台上安装电路板。
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公开(公告)号：CN1948370A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610008325.X
申请日：2006-02-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J11/105 , C08J2300/16 , C08J2367/04 , Y02W30/702 , Y10T428/31504 , Y10T428/31801 , Y10T428/31826 , Y10T428/31844 , Y10T428/31971
Abstract: 本发明公开了一种树脂成型体，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材和形成于该成型基材表面的涂层，其中，所述涂层含有加速微生物增殖的增殖促进剂。还公开了一种处理树脂成型体的方法，该树脂成型体包含含有生物降解性树脂的成型基材，所述方法包括在树脂成型体上涂布涂料的步骤，所述涂料含有加速微生物增殖的增殖促进剂。
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公开(公告)号：CN101437372B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810149195.0
申请日：2008-09-19
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 油井靖
IPC: G06F1/16 , H05K5/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , C08J7/04
CPC classification number: B29C45/14778 , B29C37/0025 , B29C45/14639 , B29C65/48 , B29C65/483 , B29C65/562 , B29C66/1122 , B29C66/5346 , B29C66/545 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7379 , B29C66/73791 , B29C66/742 , B29K2021/00 , B29K2305/00 , B29K2705/00 , B29K2715/006 , B29K2995/0012 , B29K2995/0059 , B29K2995/006 , B29L2031/3002 , B29L2031/3425 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , B32B1/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B23/04 , B32B23/20 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2307/304 , B32B2307/7163 , B32B2457/00 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , Y10T156/10 , Y10T428/31504 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31663 , Y10T428/31935 , B29K2067/046 , B29K2001/12
Abstract: 本发明涉及由生物可降解树脂制成的物品及其制造方法。该物品具有由生物可降解树脂制成的本体。绝热材料覆盖在本体的表面之上。在本体与绝热材料之间插设树脂粘合剂。通过这样简化的结构实现了绝热。例如采用加热过程使树脂粘合剂熔化。由此绝热材料可容易地从本体的表面脱离。由于本体由生物可降解树脂制成，因此本体例如容易在土壤中降解。不会产生废物。当例如为了热回收将本体焚化时，二氧化碳的排放减少为焚化石油树脂情况下的量的一半。这样减少了环境的恶化。
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公开(公告)号：CN101621900A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910151330.X
申请日：2009-06-30
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 油井靖
CPC classification number: H05K9/0045 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29K2705/00 , B29K2995/006 , B29L2031/3431 , B29L2031/345
Abstract: 一种壳体，包括主体、金属板、粘合剂和金属镀膜。主体由树脂材料形成。金属板覆盖所述主体的背面。粘合剂设置在所述主体和所述金属板之间。金属镀膜形成于所述主体的正面上，且电连接至所述金属板。
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