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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100561401C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200710107421.4
申请日：2007-05-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203
Abstract: 本发明涉及电子装置和冷却单元。电子装置包括：机壳；基板，其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述机壳中；第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；以及第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且其由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。
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公开(公告)号：CN102196701A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110051094.1
申请日：2011-02-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明公开了一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构，包括该密封结构的电子装置和便携式装置及密封方法，该密封结构包括：第一壳体；第二壳体，联接到该第一壳体以限定该外壳，并且在联接该第一壳体的联接表面处设有供信号线穿过的凹部；第一密封构件，设置在该凹部的底面上，并安装有该信号线；第二密封构件，包括被设置成用以覆盖布设在该第一密封构件上的信号线的胶状组成物；以及第三密封构件，设置在该第一壳体与该第二壳体之间，并对该第二密封构件施压。
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公开(公告)号：CN101154125A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710107421.4
申请日：2007-05-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203
Abstract: 本发明涉及电子装置和冷却单元。电子装置包括：机壳；基板，其具有各安装有发热组件的第一表面和第二表面，并且被固定在所述机壳中；第一传热组件，其按与安装在所述第一表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第一表面延伸；以及第二传热组件，其按与安装在所述第二表面上的所述发热组件相接触的方式沿所述第二表面延伸，并且其由紧固件固定到所述第一传热组件，从而将所述基板夹在所述第二传热组件与所述第一传热组件之间。
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公开(公告)号：CN102196701B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110051094.1
申请日：2011-02-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K5/069
Abstract: 本发明公开了一种密封用于在其中穿设信号线的外壳的密封结构，包括该密封结构的电子装置和便携式装置及密封方法，该密封结构包括：第一壳体；第二壳体，联接到该第一壳体以限定该外壳，并且在联接该第一壳体的联接表面处设有供信号线穿过的凹部；第一密封构件，设置在该凹部的底面上，并安装有该信号线；第二密封构件，包括被设置成用以覆盖布设在该第一密封构件上的信号线的胶状组成物；以及第三密封构件，设置在该第一壳体与该第二壳体之间，并对该第二密封构件施压。
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公开(公告)号：CN1679307A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03820551.3
申请日：2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0218 , G06F1/1616 , G06F1/1677 , G06F1/1681 , G06F1/1683 , G06F3/0362 , H01H25/008 , H04M1/0216 , H04M1/233 , H04M2250/12 , H04M2250/16 , H04M2250/52
Abstract: 一种诸如移动电话的折叠型电子设备，其设有例如开关的功能部件，从而使用者能够进行操作而不管该设备是处于打开状态还是处于关闭状态，并且不增加部件的数量，也没有扩大安装空间。所述功能部件，例如转动开关(5)安装在一对轴承机构(4)之间的空间上，该对轴承机构(4)设在主壳体(2)和副壳体(3)之间。使用者可以在该设备处于打开状态或处于关闭状态时接近并操作该功能部件。
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