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公开(公告)号：CN1639917A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805461.2
申请日：2003-02-13
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01R24/40 , H01R4/68 , H01R13/03 , H01R2103/00
Abstract: 提供一种同轴连接器及其制造方法以及超导装置。连接在同轴电缆上的同轴连接器(10)，在作为中心导体的端子(12)的表面形成有由In或In合金构成的表面被覆层(20)，由于使用与In族焊锡材料相同的In作为表面被覆层的材料，因此能够防止表面被覆层的材料与In族焊锡材料反应后在In族焊锡中生成反应生成物，由此，能够得到可以防止损坏In族焊锡的柔软性，可以经得住温度在室温与低温之间反复变化的超导装置。
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公开(公告)号：CN1040937C
公开(公告)日：1998-11-25
申请号：CN88102627
申请日：1988-05-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , B32B18/00 , C04B35/4504 , C04B35/4512 , C04B35/4521 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , H01L21/76891 , H01L23/49888 , H01L39/2429 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si联结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。
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公开(公告)号：CN1322285C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN03825283.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B9/14 , F25B9/145 , F25B21/02 , F25B25/00 , F25B25/005 , F25B2321/021 , F25D19/006 , F25D2400/40 , F25D2700/16
Abstract: 本发明提供一种低温工作物品的冷却装置，具有冷冻机和设在该冷冻机上的冷却头。第1珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上，第2珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上。可以将第1物品布置成与该第1珀尔帖元件热接触，可以将第2物品布置成与该第2珀尔帖元件热接触。通过冷冻机使冷却头形成低温，再分别通过第1珀尔帖元件和第2珀尔帖元件对第1物品和第2物品进行温度控制，以将其冷却为不同的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1309116C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410086500.8
申请日：2004-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: F25D19/006 , H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种高频电路冷却装置，其包括：封装容器(14)，用于容纳高频电路；储气箱(16)，用于储存将要被导入到该封装容器(14)的气体；冷端(12)，用于冷却该封装容器(14)和该储气箱(16)；管路(24)、(26)，连接于该储气箱(16)上，用于供应该气体到该储气箱(16)；管路(18)、(22)，可分离地连接在该储气箱(16)和该封装容器(14)之间，用于将该储气箱(16)中的该气体导入到该封装容器(14)中；以及管路(34)、(36)，可分离地连接于该封装容器(14)，用于排放该封装容器(14)中的该气体。
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公开(公告)号：CN1701205A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN03825283.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B9/14 , F25B9/145 , F25B21/02 , F25B25/00 , F25B25/005 , F25B2321/021 , F25D19/006 , F25D2400/40 , F25D2700/16
Abstract: 本发明提供一种低温工作物品的冷却装置，具有冷冻机和设在该冷冻机上的冷却头。第1珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上，第2珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上。可以将第1物品布置成与该第1珀尔帖元件热接触，可以将第2物品布置成与该第2珀尔帖元件热接触。通过冷冻机使冷却头形成低温，再分别通过第1珀尔帖元件和第2珀尔帖元件对第1物品和第2物品进行温度控制，以将其冷却为不同的温度。
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公开(公告)号：CN1700511A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200410086576.0
申请日：2004-10-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20336 , H01P1/20363 , H01P1/20381 , Y10S505/70 , Y10S505/866
Abstract: 本发明提供一种超导滤波器，其包括：输入/输出馈线14a、14b，形成于介电基板10的一个表面上；谐振器图案16a－16e，形成于介电基板10的所述一个表面上；以及介电板24，安装于介电基板10的所述一个表面上，且多个衬垫20、22形成于介电基板10的所述一个表面上。介电板24纵向地覆盖包括谐振器图案16a－16e，以及跨越从更接近谐振器图案的侧边起，1/4有效波长的正整数倍的±20％内的长度的输入/输出馈线14a、14b的区域。
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公开(公告)号：CN1700510A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200410086500.8
申请日：2004-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: F25D19/006 , H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种高频电路冷却装置，其包括：封装容器14，用于容纳高频电路；储气箱16，用于储存将要被导入到该封装容器14的气体；冷端12，用于冷却该封装容器14和该储气箱16；管路24、26，连接于该储气箱16上，用于供应该气体到该储气箱16；管路18、22，可分离地连接在该储气箱16和该封装容器14之间，用于将该储气箱16中的该气体导入到该封装容器14中；以及管路34、36，可分离地连接于该封装容器14，用于排放该封装容器14中的该气体。
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公开(公告)号：CN1336018A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN99816308.2
申请日：1999-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/202 , H01P1/205 , H01P1/30 , H01P7/04 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 本发明涉及超导滤波器技术。按照其对超导滤波器的配置,表面敷有超导材料的柱状谐振件(23)被连结到滤波器壳体(21)内壁(22)的一端,使在柱状谐振件和可连接到信号输入/输出电缆(5a,5b)上的每一个连接器(27a,27b)之间都各有空间隔开。按照这种配置,从外界来的热传导能尽快被抑制,超导条件能稳定地被创造,因此能得到稳定的滤波特性。另外,按照本发明的超导滤波器具有优良的功率承受效能,因此为了得到陡削的截止特性,即使增加滤波器的级数,也能将由此而增加的能耗抑制到最小水平。
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