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公开(公告)号：CN119094874B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411557350.8
申请日：2024-11-04
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N23/54 , H04N23/52 , H04N23/55 , H05K1/18 , H05K3/30 , H05K3/46 , H05K1/02 , G03B17/12 , H10F39/12
Abstract: 本申请公开了一种围坝灌封结构、围坝灌封方法、摄像模组及电子产品，第一基底，第一基底的上表面设置有感光区；第二基底，第二基底环绕于第一基底外侧；第一围坝，第一围坝成形于第一基底的上表面，第一围坝至少围绕感光区；第二围坝，第二围坝成形于第二基底的上表面，第一围坝和第二围坝之间形成有第一灌封腔；导通结构，导通结构位于第一灌封腔内，并连接第一基底和第二基底；第一灌封结构，第一灌封结构适于灌注并固化成形于第一灌封腔内，第一灌封结构至少适于覆盖导通结构；第一围坝和第二围坝位于第一灌封腔内的侧壁中的至少一侧形成有减张区，第一灌封腔在减张区下端至上端的水平截面积变化呈增加态势，本申请具有结构稳定的特点。
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公开(公告)号：CN118588779B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411063191.6
申请日：2024-08-05
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H01L31/024 , H01L31/0203 , H01L27/146 , H04N23/52 , G03B17/55
Abstract: 本发明提供了一种感光组件、摄像模组和感光组件的组装方法，感光芯片，具有相对的感光面和非感光面；金属箔，具有相对的正面和背面，金属箔的正面与感光芯片的非感光面相接触，且金属箔的正面的表面积大于感光芯片的非感光面的表面积；线路板，与感光芯片的感光面电连接，且线路板与金属箔的背面相接触；封装体，至少局部位于感光芯片的外围，且封装体包覆金属箔的正面。本申请解决了现有技术中摄像模组热量无法及时散出和摄像模组小型化设计的问题。
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公开(公告)号：CN118743233A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380023973.4
申请日：2023-02-27
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N23/50
Abstract: 公开了一种感光组件及其电导通方法和制备方法、摄像模组，其中，所述感光组件包括线路板和以倒装的方式贴装于所述线路板的下表面的感光芯片。特别地，所述感光芯片和所述线路板之间通过一体电导通结构实现相互之间的电连接，其中，所述一体电导通结构既能够确保所述感光芯片和所述线路板之间的电连接，又能够确保所述感光芯片和所述线路板的物理连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN115499562A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110679801.5
申请日：2021-06-18
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述感光组件中感光芯片的芯片电连接端设置有第二金属结合层，且所述第二金属结合层通过镀设工艺形成于所述芯片电连接端，与芯片电连接端之间的结合强度相对较高，抗干扰性相对较强，使得感光芯片在其与线路板装配的过程中适于被移动以实现通过持续地移动感光芯片来保持其与线路板之间的相对位置关系，进而提高装配精度以实现所述感光芯片和所述线路板之间的电导通。
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公开(公告)号：CN106211541B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201510209450.6
申请日：2015-04-29
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法，其中所述定位基准点设于一印刷电路板(PCB)上，其中所述定位基准点为镂空点，采用与所述PCB板的切割位置相同的工序制作，各所述镂空点通过一次冲孔完成，并设于所述PCB板工艺边处，作为切割参考点，得以提高激光切割精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105451458B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201410407636.8
申请日：2014-08-19
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品，所述方法用于将一贴装元件贴装在一PCB基板上，其包括如下步骤：在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件，并且形成至少两个阻焊区域；将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域；以及释放贴装过程中，在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。从而，可以改善软硬结合板微量变形的效果。
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公开(公告)号：CN106211541A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510209450.6
申请日：2015-04-29
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法，其中所述定位基准点设于一印刷电路板(PCB)上，其中所述定位基准点为镂空点，采用与所述PCB板的切割位置相同的工序制作，各所述镂空点通过一次冲孔完成，并设于所述PCB板工艺边处，作为切割参考点，得以提高激光切割精度。
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公开(公告)号：CN119364166A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202310875872.1
申请日：2023-07-17
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
Abstract: 本发明公开了一种潜望式摄像模组，其包括反射棱镜、光学镜头以及感光组件，所述反射棱镜具有使入射光线转向的入射面、反射面和出射面，其中所述反射棱镜的所述入射面界定所述潜望式摄像模组的入光侧，所述感光组件包括电路板和被连接于所述电路板的感光芯片，所述感光芯片具有感光区域和环绕于所述感光区域的非感光区域，所述光学镜头和所述反射棱镜被设置于所述感光组件的感光路径，其中所述感光芯片的所述感光区域偏向所述潜望式摄像模组的所述入光侧，以降低所述潜望式摄像模组的高度尺寸，使得所述潜望式摄像模组适用于追求轻薄化的电子设备。
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公开(公告)号：CN118763090B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411210717.9
申请日：2024-08-29
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H04N23/54 , H04N23/55
Abstract: 本申请公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括感光芯片、线路板、封装体和缓冲材料，感光芯片的侧壁包括多个拐角区域，感光芯片包括背对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；线路板与感光芯片的非感光区域电连接，封装体包覆线路板和感光芯片的非感光区域，缓冲材料设于封装体、感光芯片和线路板之间，缓冲材料的弹性模量小于线路板的弹性模量、感光芯片的弹性模量以及封装体的弹性模量，缓冲材料与感光芯片的侧壁局部接触，感光芯片的侧壁中与缓冲材料相接触的表面为第一部位、剩余部位为第二部位，且第二部位包括至少一个拐角区域。
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公开(公告)号：CN118763090A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411210717.9
申请日：2024-08-29
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H04N23/54 , H04N23/55
Abstract: 本申请公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括感光芯片、线路板、封装体和缓冲材料，感光芯片的侧壁包括多个拐角区域，感光芯片包括背对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；线路板与感光芯片的非感光区域电连接，封装体包覆线路板和感光芯片的非感光区域，缓冲材料设于封装体、感光芯片和线路板之间，缓冲材料的弹性模量小于线路板的弹性模量、感光芯片的弹性模量以及封装体的弹性模量，缓冲材料与感光芯片的侧壁局部接触，感光芯片的侧壁中与缓冲材料相接触的表面为第一部位、剩余部位为第二部位，且第二部位包括至少一个拐角区域。
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