公开(公告)号：CN117476550A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311805331.8

申请日：2023-12-26

Applicant: 季华实验室

Inventor： 单欣 ,  管方圆 ,  黄意雅 ,  徐秀兰 ,  于广华

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538

Abstract: 本申请涉及系统级封装技术领域，具体提供了一种系统级扇出型封装方法及封装结构，该方法包括以下步骤：制作封装单体和第一封装体，封装单体包括一个第一芯片组，第一芯片组包括分别位于封装单体上下侧的第一芯片和第二芯片，第一封装体包括两个第二芯片组；在两个第四芯片之间形成第一空腔；将封装单体侧部垂直贴装到第一空腔内，并利用第一焊球使第一芯片另一焊盘和第二芯片另一焊盘分别与两个第二芯片组电性连接；在第三芯片上形成第二焊球；该方法无需在封装单体和第一封装体之间设置复杂的布线，从而有效地解决由于需要设置复杂的布线来实现多层芯片之间的互连而导致系统级扇出型封装结构体积大的问题。

公开(公告)号：CN117038648A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311291675.1

申请日：2023-10-08

Applicant: 季华实验室

Inventor： 管方圆 ,  单欣 ,  黄意雅 ,  于广华

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/52 ,  H01L23/535 ,  H01L21/50 ,  H01L21/768

Abstract: 本申请提供了一种半导体芯片组结构及制造方法，涉及半导体技术领域，其技术方案要点是：包括半导体芯片以及设置在所述半导体芯片外的防护结构；所述半导体芯片的信号输入输出端设置在侧面；所述防护结构至少包括静电屏蔽层，所述静电屏蔽层包围所述半导体芯片，与所述半导体芯片直接接触，且至少设有开口与所述信号输入输出端对应；还包括：互连主体，所述互连主体上开设有多个安装槽，所述安装槽的侧面开设有与其它所述安装槽连通的接线通道，所述半导体芯片连同所述防护结构放置在所述安装槽内，且所述信号输入输出端与所述接线通道对应。本申请提供的一种半导体芯片组结构及制造方法具有稳定性高的优点。