摄像装置的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN104380465A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201380028577.7

    申请日:2013-04-04

    Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序;加工工序,其包括:将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄,并使加工面平坦化的工序,以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。

    胶囊型医疗装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103702603A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201280036178.0

    申请日:2012-05-23

    Abstract: 胶囊型内窥镜(10)在由圆筒形的主体部(12)和两个半球状的端部罩部(13A、13B)构成的、相对于中心轴线(O)呈旋转对称形状的胶囊型的壳体(11)的内部以摄像基板部、发送基板部以及接收基板部的各个主面与上述中心轴线正交的方式收容有该摄像基板部、发送基板部以及接收基板部,各个主面与中心轴线(O)正交的、由发送线圈布线构成的发送线圈(40)和由接收线圈布线构成的接收线圈(50)中的、至少任一线圈布线配置在壳体(11)的端部罩部(13A、13B)侧。

    摄像组件、内窥镜和摄像组件的制造方法

    公开(公告)号:CN109716523B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN201680089324.4

    申请日:2016-10-27

    Abstract: 摄像组件(1)包括摄像元件(10)、由多个半导体元件(21~24)层叠而构成的元件层叠体(20)、和具有导线(31)和屏蔽导线(33)的信号线缆(30),多个半导体元件(21~24)上设置有缺口(T21~T24),由连通的多个缺口(T21~T24)在元件层叠体(20)的侧面构成了与光轴方向平行的槽(T20),半导体元件(21、23)的缺口面上设置有侧面电极(21C、23C),导线(31)和屏蔽导线(33)被收纳在与其直径(R31、R33)对应的直径(R21、R23)的缺口(T21、T23)中,导线(31)与侧面电极(21C)接合,屏蔽导线(33)与侧面电极(23C)接合。

    摄像组件、内窥镜和摄像组件的制造方法

    公开(公告)号:CN109716523A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201680089324.4

    申请日:2016-10-27

    Abstract: 摄像组件(1)包括摄像元件(10)、由多个半导体元件(21~24)层叠而构成的元件层叠体(20)、和具有导线(31)和屏蔽导线(33)的信号线缆(30),多个半导体元件(21~24)上设置有缺口(T21~T24),由连通的多个缺口(T21~T24)在元件层叠体(20)的侧面构成了与光轴方向平行的槽(T20),半导体元件(21、23)的缺口面上设置有侧面电极(21C、23C),导线(31)和屏蔽导线(33)被收纳在与其直径(R31、R33)对应的直径(R21、R23)的缺口(T21、T23)中,导线(31)与侧面电极(21C)接合,屏蔽导线(33)与侧面电极(23C)接合。

    摄像单元和内窥镜
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108366716A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201580085247.0

    申请日:2015-10-27

    Inventor: 五十岚考俊

    Abstract: 提供能够进一步实现小型化并且可靠性高的摄像单元和内窥镜。摄像单元(40)的特征在于,具有:摄像芯片(43),其利用受光面接受光而进行光电转换,从而生成图像信号;至少一个半导体芯片(44),其投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在摄像芯片(43)的光轴方向的投影面内的大小;以及加强部件(46),其配置在半导体芯片(44)的至少一个侧面,半导体芯片(44)层叠在摄像芯片(43)的受光面的背面侧而进行安装,加强部件(4)被配置成覆盖摄像芯片(43)与半导体芯片(44)的连接界面或半导体芯片(44)之间的连接界面。

    摄像单元和内窥镜装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105163647B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201480024427.3

    申请日:2014-05-12

    Inventor: 五十岚考俊

    Abstract: 摄像单元(40)具有:固体摄像元件(44),其通过接受光并进行光电转换而生成电信号;基板(45),其从固体摄像元件(44)起在固体摄像元件(44)的光轴方向上延伸;以及层叠基板(46),其作为形成于基板(45)的表面的层叠基板,安装有多个电子部件(55~58)并且在内部形成有多个导体层(67~69)和多个过孔(71~76),多个电子部件(55~58)中的至少一个埋设于层叠基板(46)的内部,过孔(71~76)在层叠基板(46)的光轴方向上形成在埋设于层叠基板(46)的内部的电子部件的外侧。

    摄像单元和内窥镜装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105163647A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201480024427.3

    申请日:2014-05-12

    Inventor: 五十岚考俊

    Abstract: 摄像单元(40)具有:固体摄像元件(44),其通过接受光并进行光电转换而生成电信号;基板(45),其从固体摄像元件(44)起在固体摄像元件(44)的光轴方向上延伸;以及层叠基板(46),其作为形成于基板(45)的表面的层叠基板,安装有多个电子部件(55~58)并且在内部形成有多个导体层(67~69)和多个过孔(71~76),多个电子部件(55~58)中的至少一个埋设于层叠基板(46)的内部,过孔(71~76)在层叠基板(46)的光轴方向上形成在埋设于层叠基板(46)的内部的电子部件的外侧。

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