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公开(公告)号：CN118442863A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410662233.1
申请日：2020-09-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本申请发明涉及一种蒸发室。蒸发室具有多个第1流路和设置于相邻的第1流路之间的第2流路，并且具备：具备成为第1流路和第2流路的槽的层；以及，层叠于槽的内侧且构成第1流路的内表面和第2流路的内表面的层。
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公开(公告)号：CN112902717B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202110214684.5
申请日：2019-05-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸发室用片、蒸发室和电子设备。一种蒸发室，其形成有密闭的空间，在该空间中封入有工作流体，其中，在密闭空间中具备：多个冷凝液流路，它们供工作流体冷凝而成的液体流动；和蒸气流路，其供工作流体气化而成的蒸气流动，设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。
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公开(公告)号：CN101282613B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200810091184.1
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的悬浮用基板(10)包括金属基板(1)；在金属基板(1)上设置并具有接地端子用开口部(3)的绝缘层(2)；以及在绝缘层(2)上形成的接地用布线(4)。在接地端子用开口部(3)内填充接地端子用材料(5)，通过该接地端子用材料(5)来形成连接金属基板(1)和接地用布线(4)的接地端子(7)。接地端子用开口部(3)的周围有未被接地用布线(4)包围的部位(8)。
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公开(公告)号：CN101681628B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200880012241.0
申请日：2008-04-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/28 , G11B5/3103 , G11B5/3133 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/285 , Y10T428/11 , Y10T428/1157 , Y10T428/1179
Abstract: 悬浮臂用基板(10)具备金属基板(1)、在金属基板(1)上形成的绝缘层(2)、在绝缘层(2)上形成的布线层(3)、和覆盖布线层(3)的覆盖层(4)。绝缘层(2)的材料和覆盖层(4)的材料由不同材料构成，两者的吸湿膨胀系数在3×10-6/％RH～30×10-6/％RH的范围内，两者的吸湿膨胀系数之差在5×10-6/％RH以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102290054A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110164600.8
申请日：2008-04-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/28 , G11B5/3103 , G11B5/3133 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/285 , Y10T428/11 , Y10T428/1157 , Y10T428/1179
Abstract: 悬浮臂用基板(10)具备金属基板(1)、在金属基板(1)上形成的绝缘层(2)、在绝缘层(2)上形成的布线层(3)、和覆盖布线层(3)的覆盖层(4)。绝缘层(2)的材料和覆盖层(4)的材料由不同材料构成，两者的吸湿膨胀系数在3×10-6/％RH～30×10-6/％RH的范围内，两者的吸湿膨胀系数之差在5×10-6/％RH以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1385756A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02119271.5
申请日：2002-03-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造方法,在通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体的绝缘层来制造电子部件时,成本低,无须使用废弃处理中存在问题的有机溶剂,来制造电子部件。涉及一种电子部件的制造方法,通过湿蚀刻由导电性无机物层－绝缘层－导电性无机物层构成的叠层体或导电性无机物层－绝缘层构成的叠层体来进行导电性无机物层的布图,之后通过湿蚀刻来进行绝缘层的布图。该叠层体中的绝缘层可进行湿蚀刻,为单层结构或两层以上的绝缘单元层的叠层结构,包括使用感光胶膜通过该湿蚀刻来进行绝缘层的布图。
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公开(公告)号：CN112166294B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201980032165.8
申请日：2019-05-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸发室，其形成有密闭的空间，在该空间中封入有工作流体，其中，在密闭空间中具备：多个冷凝液流路，它们供工作流体冷凝而成的液体流动；和蒸气流路，其供工作流体气化而成的蒸气流动，设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同，或者，将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。
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公开(公告)号：CN112797828B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202011619911.4
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法。蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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