散热性线路板
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108370643A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680071741.6

    申请日:2016-11-21

    Abstract: 根据本发明的一个实施方式的散热性线路板具备:具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板;经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材,所述散热性线路板具有这样的散热区域,该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。

    制备单晶GaN衬底的方法及单晶GaN衬底

    公开(公告)号:CN1670918A

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN200510056314.4

    申请日:2005-03-16

    CPC classification number: C30B25/02 C30B25/183 C30B29/406

    Abstract: 更低成本地制备具有晶体取向的偏轴GaN单晶独立式衬底,所述的晶体取向是从(0001)偏移的,而不正好是(0001)。由偏轴(111)GaAs晶片作为起始衬底,在起始衬底上气相沉积GaN,其生长倾斜相同偏轴角且与起始衬底相同方向的GaN晶体。可以通过如下方法利用错误取向的(111)GaAs基板作为起始衬底来制备错误取向的独立式GaN衬底:向起始衬底上形成具有多个开口的掩模,通过掩模沉积GaN单晶层,然后除去起始衬底。可以制备错误取向为0.1°至25°的GaN晶体。

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