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公开(公告)号：CN101017788A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710008043.4
申请日：2007-02-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高仓英也
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置。在本发明的半导体装置的制造方法中，将液体状的树脂(17)填充到下模具(12)的模腔(14)及树脂贮存孔(15)中，用上述下模具(12)和上模具(11)夹持半导体元件(30)，将上述树脂贮存孔(15)的上述树脂(17)注入到上述模腔(14)中，利用上述树脂(17)封固上述半导体元件(30)。因此，可以高精度地制造几乎没有气孔、材料损耗少的半导体装置(35)。
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公开(公告)号：CN1750256A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510103870.2
申请日：2005-09-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 一种半导体光器件，在引线框(1)上搭载半导体光元件(2)，上述半导体光元件(2)由具有透光性的第一层模制树脂部(14)密封，进而该第一层模制树脂部(14)由具有透光性的第二层模制树脂部(15)密封。并且，上述第一层模制树脂部(14)的线性膨胀系数比第二层的模制树脂部(15)的线性膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN103116420A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210455722.7
申请日：2012-11-14
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高仓英也
CPC classification number: G06F3/0304 , G06F3/042
Abstract: 本发明提供一种光指示装置以及包括该装置的电子设备。光学单元（4）和透镜单元（5）一体成形，且形成光学罩（12）（cover），透光性树脂层（8）和光学罩（12）以热硬化性树脂作为主成分，遮光性树脂层（6）以热硬化性树脂和/或具有耐热性的热可塑性树脂作为主成分，从而提供在光学特性、可靠性以及耐热性方面优越、部件件数少的光指示装置。
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公开(公告)号：CN1612362A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410090094.2
申请日：2004-11-01
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L21/4842 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/167 , H01L31/12 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在用于光耦合器件的引线架的制造方法中，该方法包括步骤：制备一个长条形引线架，在该引线架上，多个连杆设置在一对侧梁之间，所述一对侧梁彼此相互平行，与所述连杆正交相交，所述连杆具有多个引线端子，这些引线端子以与所述连杆正交相交的方式以交错的形式排列；和横向切割所述长条形引线架，以制备多个窄条形引线架。这里，所述长条形引线架是以这样的方式进行切割的：使得每个所述侧梁的切头从每个所述连杆凸出的长度比引线端子从每个所述连杆凸出的长度要长。
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公开(公告)号：CN1518131A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410001473.X
申请日：2004-01-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/00
CPC classification number: H01L25/167 , H01L31/16 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法，该器件包括：第一和第二平面引线框，每个引线框有一个主要部分和一个远端部分；分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件；透光性树脂件，覆盖光发射元件和光接收元件，并支撑其上表面上设置有光发射元件和光接收元件的、处于间隔相对的关系中的第一和第二引线框的远端部分，使得第一和第二引线框的主要部分在位置上成共面的关系；和非透光性树脂件，覆盖透光性树脂件并支撑第一和第二引线框的主要部分。透光性树脂件和非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1501486A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN200310102967.2
申请日：2003-10-31
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高仓英也
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种在半导体器件中使用的引线座，该引线座包括多个平行的第一引线和多个平行的第二引线。第一引线的间距与第二引线的间距不同，并且第一引线与第二引线首尾相连。为了得到用于DIP封装的引线座，将第一引线封装在外壳中，并且使第二引线从外壳中伸出。为了得到用于SOP封装的引线座，使第一引线和第二引线都从外壳中伸出，并且随后将第二引线截断。
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公开(公告)号：CN102667675A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053562.2
申请日：2010-09-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , G06F3/042 , G06F2203/04109
Abstract: 本发明的目的在于减少光学指向装置的零部件数量，并减少对各部件进行组装或粘贴等的工序数目，本发明所涉及的光学指向装置（30）中包含的导光体（24）具有：对从接触面（11）射入的光进行反射以将该光向水平方向引导的折弯元件（12）；以及使该反射后的光进一步向与水平方向相反的方向反射并成像的成像元件（14），通过成像元件（14）成像后的光从出射部射出。
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公开(公告)号：CN101499334B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200910001648.X
申请日：2009-01-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高仓英也
CPC classification number: G02B6/4416 , G02B6/43
Abstract: 本发明涉及一种光电复合传送装置及电子设备。作为光电复合传送装置的一例的光电复合缆线包括：作为具有电配线部的电信号传输部件的柔性基板、和作为光信号传输部件的光纤。该光纤以缝缀树脂制基部的方式插入柔性基板的树脂制基部上形成的多个孔。柔性基板和光纤一体化而相互不分离，形成即使由柔性基板和光纤分别形成的传送线路的特性(拉伸强度、热膨胀系数)不同，作为整体也具备稳定的弯曲性的光电复合缆线。
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公开(公告)号：CN100463129C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200710008043.4
申请日：2007-02-09
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高仓英也
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置。在本发明的半导体装置的制造方法中，将液体状的树脂(17)填充到下模具(12)的模腔(14)及树脂贮存孔(15)中，用上述下模具(12)和上模具(11)夹持半导体元件(30)，将上述树脂贮存孔(15)的上述树脂(17)注入到上述模腔(14)中，利用上述树脂(17)封固上述半导体元件(30)。因此，可以高精度地制造几乎没有气孔、材料损耗少的半导体装置(35)。
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公开(公告)号：CN100459172C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410001473.X
申请日：2004-01-08
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/00
Abstract: 本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法，该器件包括：第一和第二平面引线框，每个引线框有一个主要部分和一个远端部分；分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件；硅树脂件，其仅仅覆盖所述光发射元件；透光性树脂件，直接覆盖硅树脂件和光接收元件，并支撑其上表面上设置有光发射元件和光接收元件的、处于间隔相对的关系中的第一和第二引线框的远端部分，使得第一和第二引线框的主要部分在位置上成共面的关系；和非透光性树脂件，覆盖透光性树脂件并支撑第一和第二引线框的主要部分。透光性树脂件和非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。
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