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公开(公告)号：CN101308800A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099163.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 夏普株式会社 , 富士机工电子株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2224/48464 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , Y10T29/49167 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种金属反射壁的制造方法，其包括在金属板上形成空腔结构的工序，其中，在上述金属板的背面层叠形成有叠层基板，上述空腔结构的侧壁为反射壁；上述工序包括第一步骤和第二步骤，在第一步骤中，在上述金属板的正面形成掩膜材料，该掩膜材料具有与上述空腔结构的开口部对应的掩膜开口部；在第二步骤中，根据上述掩膜材料的图形对上述金属板实施湿法蚀刻从而在该金属板的侧壁形成反射壁；在上述第二步骤的进行湿法蚀刻的过程中，进一步通过挤压加工沿着由上述湿法蚀刻所形成的反射壁折弯上述第一掩膜。由此，即使发光元件的短边侧的宽度变小，也能够确保LED芯片搭载面的区域和金属反射壁的厚度，从而稳定地形成金属反射壁。
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公开(公告)号：CN102067344A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980124017.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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公开(公告)号：CN100485989C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610149250.7
申请日：2006-11-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075 , H01L21/50 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件，具有：至少一个LED芯片，被安装在基板的安装面上；金属反射板，直立地设置在上述LED芯片的光出射方向上，被设置在上述安装面上并完全包围上述LED芯片的周围，反射上述LED芯片的出射光并将其导向被设置在上述光出射方向上的光出射面；以及第1、第2金属部，形成在上述安装面上被上述金属反射板包围的区域内，作为对上述LED芯片供给驱动电流的电极端子而分别与上述LED芯片电连接；在上述区域内形成有用于使上述第2金属部与上述区域内的其他部位电气绝缘的绝缘部，该绝缘部包围上述第2金属部；在上述区域内的上述绝缘部的外侧形成有作为安装面金属反射膜的第1金属膜，该第1金属膜与上述金属反射板接触。
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公开(公告)号：CN1971957A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610149250.7
申请日：2006-11-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075 , H01L21/50 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件，具有：至少一个LED芯片，被安装在基板的安装面上；金属反射板，直立地设置在上述LED芯片的光出射方向上，被设置在上述安装面上并完全包围上述LED芯片的周围，反射上述LED芯片的出射光并将其导向被设置在上述光出射方向上的光出射面；以及第1、第2金属部，形成在上述安装面上被上述金属反射板包围的区域内，作为对上述LED芯片供给驱动电流的电极端子而分别与上述LED芯片电连接；在上述区域内形成有用于使上述第2金属部与上述区域内的其他部位电气绝缘的绝缘部，该绝缘部包围上述第2金属部；在上述区域内的上述绝缘部的外侧形成有作为安装面金属反射膜的第1金属膜，该第1金属膜与上述金属反射板接触。
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