公开(公告)号：CN100485989C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200610149250.7

申请日：2006-11-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹本理史 ,  泷口治久 ,  绪方伸夫 ,  鹈饲健一

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/50 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光元件，具有：至少一个LED芯片，被安装在基板的安装面上；金属反射板，直立地设置在上述LED芯片的光出射方向上，被设置在上述安装面上并完全包围上述LED芯片的周围，反射上述LED芯片的出射光并将其导向被设置在上述光出射方向上的光出射面；以及第1、第2金属部，形成在上述安装面上被上述金属反射板包围的区域内，作为对上述LED芯片供给驱动电流的电极端子而分别与上述LED芯片电连接；在上述区域内形成有用于使上述第2金属部与上述区域内的其他部位电气绝缘的绝缘部，该绝缘部包围上述第2金属部；在上述区域内的上述绝缘部的外侧形成有作为安装面金属反射膜的第1金属膜，该第1金属膜与上述金属反射板接触。

公开(公告)号：CN1971957A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610149250.7

申请日：2006-11-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹本理史 ,  泷口治久 ,  绪方伸夫 ,  鹈饲健一

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/50 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光元件，具有：至少一个LED芯片，被安装在基板的安装面上；金属反射板，直立地设置在上述LED芯片的光出射方向上，被设置在上述安装面上并完全包围上述LED芯片的周围，反射上述LED芯片的出射光并将其导向被设置在上述光出射方向上的光出射面；以及第1、第2金属部，形成在上述安装面上被上述金属反射板包围的区域内，作为对上述LED芯片供给驱动电流的电极端子而分别与上述LED芯片电连接；在上述区域内形成有用于使上述第2金属部与上述区域内的其他部位电气绝缘的绝缘部，该绝缘部包围上述第2金属部；在上述区域内的上述绝缘部的外侧形成有作为安装面金属反射膜的第1金属膜，该第1金属膜与上述金属反射板接触。