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公开(公告)号：CN114043122B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202111287273.5
申请日：2021-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种含有Cu@Sn核壳双金属粉高温钎料及其制备方法和应用，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在0.5μm至1.5μm之间。所述金属粉与市售SAC合金颗粒，以及有机钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu3Sn，从而形成全金属间化合物的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu3Sn熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN114043122A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111287273.5
申请日：2021-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种含有Cu@Sn核壳双金属粉高温钎料及其制备方法和应用，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在0.5μm至1.5μm之间。所述金属粉与市售SAC合金颗粒，以及有机钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu3Sn，从而形成全金属间化合物的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu3Sn熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN108857132B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810817275.2
申请日：2018-07-24
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K31/12
Abstract: 本发明提供了一种评估无铅焊点可靠性方法，包括以下步骤：S1、利用XRM的无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，获取焊点内部晶粒取向差统计数据；S2、由晶粒取向差统计数据中得出焊点是否处于再结晶状态，来评估焊点继续服役的可靠性。本发明的方法基于对无铅焊点失效机理的探究，利用XRM无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，从而对焊点可靠性进行评估分析。本发明大大降低了传统观察晶粒取向的方法的试样准备难度，实现了焊点内部晶粒取向的精准统计和无铅焊点的可靠性评估。
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公开(公告)号：CN106216873A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610666551.0
申请日：2016-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0233
Abstract: 本发明提供了一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法，所述高温钎料为金属锡填充微、纳米级孔隙的泡沫银形成的金属片，液态金属锡通过毛细作用填充泡沫银，实现钎料的制备。使用所述钎料进行焊接，最终形成的焊缝由金属间化合物和剩余泡沫银组成，即可实现低温焊接，所得焊点能经受高温服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN103343247B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310284406.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法，其借助一种辅助添加工具在空气氛围内高温熔炼的方式实现了微量元素向复合无铅钎料中添加，所述辅助添加工具是一种复合套管，其下部为陶瓷管，上部为带密封帽的软塑料管，塑料管和陶瓷管之间连接具有高度气密性能保证1500pa气压下不漏气。本发明所用设备为常规通用设备，成本低廉，可移植性强，解决了工业生产中高活性微量元素无法向复合无铅钎料中添加从而改善钎料性能的难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103658899A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648319.0
申请日：2013-12-04
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
CPC classification number: B23K1/012 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L21/4825 , H01L24/81 , H01L2224/81359
Abstract: 本发明提供一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，包括以下几个步骤：步骤A:采用电镀工艺在晶圆上阵列出Cu焊盘；步骤B:在所述Cu焊盘上制备的钎料，制成凸台；步骤C:对制备得到的凸台进行热风重熔30s-120s；步骤D:将步骤C得到的芯片进行固相老化处理；步骤E:将步骤D制备的焊点凸台放置于盐酸中，再用超声振荡，清洗，烘干，即得具有择优取向的Cu6Sn5焊盘；步骤F:将步骤E制备的焊点凸台倒置于倒扣于对应的电路板Cu金属层上，经回流焊工艺即可得到单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构。本发明中的单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构应用于较大尺度的二级封装中的在适当的工艺条件下，可以获得均一稳定的焊点结构。
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公开(公告)号：CN103273217A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310207421.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市亿铖达工业有限公司
Abstract: 本发明提供一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，包括以下几个步骤：步骤A:称取无铅钎料SnAgCu0307和欲添加金属置于陶瓷坩埚中；步骤B:称取氯化钾和氯化锂盐，将两种盐混合覆盖在之前的钎料上面；步骤C:将坩埚加热，加热过程中进行氮气保护，当盐开始熔化处于固液共存态时用搅拌，使盐熔化充分完全覆盖底部钎料；步骤D:继续加热，使金属熔化并与液态钎料互溶，再保温并搅拌均匀;步骤E:停止加热把坩埚置于水中使其快冷至室温，去掉上层的盐，得到含有金属元素铝的钎料。本发明提高了低银钎料焊接的可靠性，尤其是耐热疲劳性能，更有利于其在工业生产上的推广应用。
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公开(公告)号：CN115584231A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211196996.9
申请日：2022-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: C09J163/02 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供了一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法，该导电胶包含的组分及其质量份数为：改性环氧树脂90‑110份，银粉15‑45份，银包铜粉35‑45份，银包二氧化硅微球5‑20份，固化剂60‑80份，稀释剂0.05‑0.2份，增塑剂8‑12份，消泡剂0.05‑0.2份，缓蚀剂1‑3份，脱氧剂1‑4份，偶联剂1‑3份；其中，所述改性环氧树脂包含的组分及其质量份数为：液态双酚A型环氧树脂50‑70份，Epon 834或862环氧树脂30‑50份，端羧基液体丁腈橡胶3‑8份，多羟基酚类缩水甘油醚型环氧树脂10‑30份。本发明的技术方案的导电胶，兼具很好的导电性能、力学性能，抗老化性较好。
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公开(公告)号：CN107234367A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710470959.5
申请日：2017-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于Ag@In核壳结构的高温钎料及其制备方法，所述基于Ag@In核壳结构的高温钎料包括Ag球，所述Ag球的表面包覆有In层，形成Ag@In核壳结构。本发明技术方案的钎料具有低温连接、高温服役的特点，具有很好的导电导热性能，能够极大地拓宽多级封装的温度工艺窗口；而且可以形成很厚的焊缝，从而有效地改善TLP方法焊缝过薄带来的抗变形能力低的问题。与此同时，由于连接的反应时间取决于单一Ag球外In层的厚度，所以增大焊缝厚度并不需要延长连接时间，进而保证了生产效率；有效地克服现有技术连接温度高、时间长及焊缝薄的缺点。
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公开(公告)号：CN106048667A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610575574.0
申请日：2016-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，包括将连接金属的接头开V型坡口，以便镀层在此位置生长，对坡口以外的位置进行绝缘处理，配置电镀液填充坡口，实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属，不仅获得了较高的连接强度，也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。
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