公开(公告)号：CN107234367A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710470959.5

申请日：2017-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 陈宏涛 ,  习聪 ,  郭强

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明提供了一种基于Ag@In核壳结构的高温钎料及其制备方法，所述基于Ag@In核壳结构的高温钎料包括Ag球，所述Ag球的表面包覆有In层，形成Ag@In核壳结构。本发明技术方案的钎料具有低温连接、高温服役的特点，具有很好的导电导热性能，能够极大地拓宽多级封装的温度工艺窗口；而且可以形成很厚的焊缝，从而有效地改善TLP方法焊缝过薄带来的抗变形能力低的问题。与此同时，由于连接的反应时间取决于单一Ag球外In层的厚度，所以增大焊缝厚度并不需要延长连接时间，进而保证了生产效率；有效地克服现有技术连接温度高、时间长及焊缝薄的缺点。

公开(公告)号：CN107234367B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201710470959.5

申请日：2017-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 陈宏涛 ,  习聪 ,  郭强

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明提供了一种基于Ag@In核壳结构的高温钎料及其制备方法，所述基于Ag@In核壳结构的高温钎料包括Ag球，所述Ag球的表面包覆有In层，形成Ag@In核壳结构。本发明技术方案的钎料具有低温连接、高温服役的特点，具有很好的导电导热性能，能够极大地拓宽多级封装的温度工艺窗口；而且可以形成很厚的焊缝，从而有效地改善TLP方法焊缝过薄带来的抗变形能力低的问题。与此同时，由于连接的反应时间取决于单一Ag球外In层的厚度，所以增大焊缝厚度并不需要延长连接时间，进而保证了生产效率；有效地克服现有技术连接温度高、时间长及焊缝薄的缺点。