公开(公告)号：CN115584231A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211196996.9

申请日：2022-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  张微微 ,  刘昊

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供了一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法，该导电胶包含的组分及其质量份数为：改性环氧树脂90‑110份，银粉15‑45份，银包铜粉35‑45份，银包二氧化硅微球5‑20份，固化剂60‑80份，稀释剂0.05‑0.2份，增塑剂8‑12份，消泡剂0.05‑0.2份，缓蚀剂1‑3份，脱氧剂1‑4份，偶联剂1‑3份；其中，所述改性环氧树脂包含的组分及其质量份数为：液态双酚A型环氧树脂50‑70份，Epon 834或862环氧树脂30‑50份，端羧基液体丁腈橡胶3‑8份，多羟基酚类缩水甘油醚型环氧树脂10‑30份。本发明的技术方案的导电胶，兼具很好的导电性能、力学性能，抗老化性较好。

公开(公告)号：CN115584231B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202211196996.9

申请日：2022-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  张微微 ,  刘昊

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供了一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法，该导电胶包含的组分及其质量份数为：改性环氧树脂90‑110份，银粉15‑45份，银包铜粉35‑45份，银包二氧化硅微球5‑20份，固化剂60‑80份，稀释剂0.05‑0.2份，增塑剂8‑12份，消泡剂0.05‑0.2份，缓蚀剂1‑3份，脱氧剂1‑4份，偶联剂1‑3份；其中，所述改性环氧树脂包含的组分及其质量份数为：液态双酚A型环氧树脂50‑70份，Epon 834或862环氧树脂30‑50份，端羧基液体丁腈橡胶3‑8份，多羟基酚类缩水甘油醚型环氧树脂10‑30份。本发明的技术方案的导电胶，兼具很好的导电性能、力学性能，抗老化性较好。