丝粉同步送进激光沉积制备铝基复合材料构件的方法

    公开(公告)号:CN104313571A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410620695.3

    申请日:2014-11-06

    CPC classification number: C23C24/10

    Abstract: 丝粉同步送进激光沉积制备铝基复合材料构件的方法,它涉及制备铝基复合材料构件的方法。本发明要解决现有铝基复合材料难于加工的问题。方法:一、表面预处理;二、增强相颗粒的预处理;三、旁轴送粉沉积;四、旁轴送粉叠层沉积。方法:一、表面预处理;二、增强相颗粒的预处理;三、同轴送粉沉积;四、同轴送粉叠层沉积。本发明可用于丝粉同步送进激光沉积制备铝基复合材料构件。

    双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法

    公开(公告)号:CN1645585A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN200510009617.0

    申请日:2005-01-12

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明公开集成电路芯片面阵列封装的凸点制作方法。双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法通过下述步骤实现:一、通过载物台在水平面上的位置调整,使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗;二、钎料丝垂直向下进给使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之间;三、两条电热丝并拢后再分开,钎料丝的下端部熔化为熔滴后经导向定位漏斗的导向滴落在基板焊盘上,形成凸点连接;重复以上步骤完成整个基板焊盘上的凸点制作,以上步骤都是在惰性气体或氮气保护的环境下进行的。由于本方法的步骤很少,改变了原来繁多的凸点制作工艺方法,减少了原来生产环节所带来的诸多不良因素。

    一种6005A铝合金激光焊接接头的热处理方法

    公开(公告)号:CN112063827A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010999650.7

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 一种6005A铝合金激光焊接接头的热处理方法,涉及一种6005A铝合金激光焊接接头的热处理方法。本发明的目的是要解决现有6005A铝合金在激光填丝焊接过程中Mg2Si(β)强化相不发生析出导致焊接接头焊后性能差的问题。方法:将6005A铝合金激光焊接接头先进行加热升温固溶并固溶保温,然后水冷至室温;再进行加热升温时效并时效保温,最后空冷至室温,得到热处理后的6005A铝合金激光焊接接头。本发明可获得一种6005A铝合金激光焊接接头的热处理方法。

    一种激光增材制造12CrNi2合金钢的后热处理方法

    公开(公告)号:CN109880986A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201910214575.6

    申请日:2019-03-20

    Abstract: 一种激光增材制造12CrNi2合金钢的后热处理方法,涉及增材制造合金钢的后热处理技术领域。本发明的目的是要解决传统激光增材制造存在组织不均匀,残余应力难以消除和合金强度低的问题。方法:一、加热升温:将激光增材制造的12CrNi2合金钢加热至856℃~866℃;二、保温:将加热升温后的12CrNi2合金钢在856℃~866℃条件下进行保温处理;三、冷却:将保温后的12CrNi2合金钢水冷至室温;四、将冷却后的12CrNi2合金钢加热至734℃~836℃并在此温度条件下进行保温处理,再水冷至室温,得到处理后的12CrNi2合金钢。本发明可获得一种激光增材制造12CrNi2合金钢的后热处理方法。

    一种Ti2AlNb基金属间化合物与异种钛合金焊接的方法

    公开(公告)号:CN104625411B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410777503.X

    申请日:2014-12-15

    Abstract: 一种Ti2AlNb基金属间化合物与异种钛合金焊接的方法,它涉及偏置激光与TIG电弧并行排列复合焊接方法。本发明的方法为:一、将待焊工件清洗打磨,装夹具;二、设置几何参数;三、设置激光-TIG复合焊接的焊接参数;四、启弧,进行焊接。本发明将激光作用于高熔点母材一侧,TIG电弧作用于低熔点母材一侧,相对激光焊接时,可以降低焊接热输入,减少高温峰值停留时间,减少焊缝高温金属间化合物,从而降低高温脆性。TIG电弧的加入,改善了焊接热循环,发挥了激光和TIG电弧两种热源的相互耦合作用;激光和TIG电弧两个热源垂直于焊接方向排列,极大地降低了激光焊接时焊缝的定位精度,增加了焊接过程的适应性。

    用于激光焊接的装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101733552A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN201010300573.8

    申请日:2010-01-22

    Abstract: 用于激光焊接的装置,它涉及一种用于焊接的装置。本发明的目的是为了解决金属材料激光焊接时易产生焊接气孔和采用真空电子束焊接存在X-射线污染及对焊缝结构和尺寸有一定限制的问题。方案一:激光束焊接枪头与第一通孔密闭连接,聚焦透镜与激光束焊接枪头密闭连接;方案二:反射式聚焦激光束焊接枪头与第一通孔密闭连接,平场透镜与反射式聚焦激光束焊接枪头密闭连接,反射式聚焦激光束焊接枪头与设置在真空室外的激光器相对应设置;方案三:激光器与激光束焊接枪头连接,激光束焊接枪头与工作台上下对应设置,激光束焊接枪头固定在焊接机器人的手臂上,焊接机器人设置在真空室内。本发明用于激光焊接。

    双电热丝熔切直接制作钎料凸点的方法

    公开(公告)号:CN1317751C

    公开(公告)日:2007-05-23

    申请号:CN200510009617.0

    申请日:2005-01-12

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明公开集成电路芯片面阵列封装的凸点制作方法。双电热丝熔切直接制作钎料凸点的方法通过下述步骤实现:一、通过载物台在水平面上的位置调整,使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗;二、钎料丝垂直向下进给使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之间;三、两条电热丝并拢后再分开,钎料丝的下端部熔化为熔滴后经导向定位漏斗的导向滴落在基板焊盘上,形成凸点连接;重复以上步骤完成整个基板焊盘上的凸点制作,以上步骤都是在惰性气体或氮气保护的环境下进行的。由于本方法的步骤很少,改变了原来繁多的凸点制作工艺方法,减少了原来生产环节所带来的诸多不良因素。

    丝粉同步激光沉积制备表面生物活性的钛合金骨植入体的方法

    公开(公告)号:CN108452372B

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN201810497431.1

    申请日:2018-05-22

    Abstract: 丝粉同步激光沉积制备表面生物活性的钛合金骨植入体的方法,涉及一种表面生物活性的钛合金骨植入体的制备方法。是要解决现有方法制备钛合金骨植入体的生物涂层容易脱落,无法实现个性化订制的问题。方法:一、通过送丝机向激光熔池区域旁轴送入钛合金丝材,钛合金丝材随着熔池的移动逐渐被熔化并重新凝固成钛合金沉积层,然后在第一个钛合金沉积层上再次制备钛合金沉积层,如此重复,逐层制备钛合金沉积层,即为钛合金基体;二、在继续旁轴送入钛合金丝材的同时,同轴送进羟基磷灰石粉末,在钛合金基体的表面叠层激光沉积形成羟基磷灰石‑钛复合材料层,得到表面生物活性的钛合金骨植入体。本发明用于制备表面生物活性的钛合金骨植入体。

    一种用于激光增材制造的旁轴送粉喷嘴

    公开(公告)号:CN105170979A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510741517.0

    申请日:2015-11-03

    CPC classification number: Y02P10/295

    Abstract: 一种用于激光增材制造的旁轴送粉喷嘴,属于增材制造领域。它解决了现有旁轴送粉喷嘴水冷模块占用空间大,喷嘴出口易堵塞的问题。它包括顶盖、腔体、送粉管和保护气管,顶盖下端与腔体上端密封连接,送粉管上端密封固定在腔体下端,保护气管上端与送粉管密封连接,送粉管位于保护气管内部,顶盖的上表面中心处设有粉末输入孔,靠近腔体上端的侧壁上设有载气输气孔,靠近保护气管上端的侧壁上设有保护气输气孔,顶盖、腔体和送粉管的内部空间连通,顶盖、腔体、送粉管和保护气管为同轴设置。本发明采用气冷方式,三层收缩的内部结构,各部件间采用可拆卸的连接方式连接,占用空间小,且喷嘴不易堵塞。本发明所述的喷嘴主要应用于实体零件的制造。

Patent Agency Ranking