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公开(公告)号:CN101696122A
公开(公告)日:2010-04-21
申请号:CN200910309630.6
申请日:2009-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种用活性钎焊法制备耐磨陶瓷衬板的方法,它涉及一种制备耐磨陶瓷衬板的方法。本发明解决了现有胶粘性耐磨陶瓷橡胶衬板的结合强度低、陶瓷易脱落、橡胶材料易老化,及现有螺栓连接的耐磨陶瓷衬板易断裂、抗磨寿命短的问题。本发明的方法是:一、制备活性金属膏状钎料;二、表面处理陶瓷块和钢板;三、制备焊接装配件;四、进行分级升温焊接得耐磨陶瓷衬板。本发明的耐磨陶瓷衬板取消了橡胶层,提高了结合强度、耐磨性和高温使用寿命,钎缝的剪切强度达到191MPa;低的降温速率使得衬板的残余应力降低,衬板不易断裂,使用寿命延长。得到的衬板可用于火力发电厂的输煤、排灰系统及冶金钢铁业的输料、配料系统中料仓、料斗等设备的防磨衬板。
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公开(公告)号:CN100579707C
公开(公告)日:2010-01-13
申请号:CN200810064462.4
申请日:2008-05-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 银基无镉中温钎料及其制备方法,它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高,钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成;或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备:一、投料,升温,降温出炉;二、浇铸;三、挤压;即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低,焊接性能好。
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公开(公告)号:CN101579777A
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:CN200910072270.2
申请日:2009-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用在钢表面预置Al涂层实现铝-钢焊接的方法,它涉及一种铝-钢焊接的方法。它解决了现有铝对钢表面润湿不好,接头气孔较多,接头的连接质量差的问题。方法:一、采用热浸镀铝法在钢板或钢管待焊接部位表面预置Al涂层,得到Al钢板或钢管;二、用丙酮对铝板或铝管、镀Al钢板或钢管的待焊接部位进行表面清理,然后将待焊接部位搭接或套接在一起,采用MIG焊机进行焊接,即完成铝-钢的焊接。本发明采用Al作为钢板或钢管表面的涂层,改善了熔化的铝对钢的界面润湿性,界面化合物生成量少,焊缝的成形好,无夹渣咬边现象,接头无气孔,提高了接头的连接质量。
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公开(公告)号:CN100443244C
公开(公告)日:2008-12-17
申请号:CN200510010466.0
申请日:2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 一种中温铜基无镉钎料,它涉及一种用于钎焊的钎料。本发明的目的是为了解决为取代含镉钎料,铜基钎料在熔化温度和熔化区间的技术指标方面与含镉钎料相比还有一定差距,为了获得较低的熔化温度而添加的合金元素使得铜基钎料的脆性很大,很难加工成焊丝的问题。本发明的产品由下列成分按重量百分比制成:Cu:74.9~82.96%、Ni:1~5.5%、Sn:10~12%、P:6~7%、Ce:0.02~0.3%、La:0.02~0.3%;本发明的方法是将电解铜和Ni放入中频感应加热炉的石墨坩埚中,升温到600~800℃,加覆盖剂。本发明产品的优点在于具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间,以及良好的润湿铺展性能,具有一定的塑性;本发明的制备方法可以获得直径为0.8~2.0的焊丝。
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公开(公告)号:CN101264556A
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200810064462.4
申请日:2008-05-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 银基无镉中温钎料及其制备方法,它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高,钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成;或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备:一、投料,升温,降温出炉;二、浇铸;三、挤压;即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低,焊接性能好。
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公开(公告)号:CN1328222C
公开(公告)日:2007-07-25
申请号:CN200510010468.X
申请日:2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl合金与TiB2金属陶瓷的自蔓延反应连接方法,本发明涉及TiAl合金与TiB2金属陶瓷的焊接方法,该方法简便易行,克服了现有技术设备复杂、工艺烦琐的缺陷。它包括如下步骤:用高频电磁场给TiAl合金和TiB2金属陶瓷预热;继续施加高频电磁场的同时给叠置的合金和金属陶瓷施加30-60MPa的轴向压力,夹在合金与金属陶瓷之间的粉末压坯被高频电磁场引燃并发生自蔓延反应,实现合金与金属陶瓷的连接,所述粉末压坯由Ti、Al、C、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成或由Ti、Al、B、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成。该种方法把母材预热、引燃压坯自蔓延反应用高频感应加热一次完成,简单易行而且对设备要求低。
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公开(公告)号:CN1785913A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510010468.X
申请日:2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl合金与TiB2金属陶瓷的自蔓延反应连接方法,本发明涉及TiAl合金与TiB2金属陶瓷的焊接方法,该方法简便易行,克服了现有技术设备复杂、工艺烦琐的缺陷。它包括如下步骤:用高频电磁场给TiAl合金和TiB2金属陶瓷预热;继续施加高频电磁场的同时给叠置的合金和金属陶瓷施加30-60MPa的轴向压力,夹在合金与金属陶瓷之间的粉末压坯被高频电磁场引燃并发生自蔓延反应,实现合金与金属陶瓷的连接,所述粉末压坯由Ti、Al、C、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成或由Ti、Al、B、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成。该种方法把母材预热、引燃压坯自蔓延反应用高频感应加热一次完成,简单易行而且对设备要求低。
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公开(公告)号:CN1759974A
公开(公告)日:2006-04-19
申请号:CN200510010466.0
申请日:2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 一种中温铜基无镉钎料及其制备方法,它涉及一种用于钎焊的钎料及其该钎料的制备方法。本发明的目的是为了解决为取代含镉钎料,铜基钎料在熔化温度和熔化区间的技术指标方面与含镉钎料相比还有一定差距,为了获得较低的熔化温度而添加的合金元素使得铜基钎料的脆性很大,很难加工成焊丝的问题。本发明的产品由下列成分按重量百分比制成:Cu:74.9~82.96%、Ni:1~5.5%、Sn:10~12%、P:6~7%、Ce:0.02~0.3%、La:0.02~0.3%;本发明的方法是将电解铜和Ni放入中频感应加热炉的石墨坩埚中,升温到600~800℃,加覆盖剂。本发明产品的优点在于具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间,以及良好的润湿铺展性能,具有一定的塑性;本发明的制备方法可以获得直径为0.8~2.0的焊丝。
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公开(公告)号:CN105418135B
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201510894824.2
申请日:2015-12-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 一种SiO2陶瓷基复合材料的钎焊方法,本发明涉及复合材料的钎焊方法。本发明要解决现有SiO2陶瓷基复合材料表面活性钎料的润湿性极差,难以实现复合构件的高质量连接甚至于有效地连接,且采用钎焊方法连接SiO2陶瓷基复合材料‑金属构件时,由于SiO2陶瓷基复合材料和金属材料的热膨胀系数不同,使得接头在钎焊过程中产生很大的残余应力的问题。方法:首先打磨,然后对SiO2陶瓷基复合材料表面机械打孔,再进行等离子体处理,最后钎焊SiO2陶瓷基复合材料与金属。本发明用于SiO2陶瓷基复合材料的钎焊方法。
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公开(公告)号:CN104842064A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201510245689.9
申请日:2015-05-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K23/00 , B23K103/18 , B23K103/16
CPC classification number: B23K23/00 , B23K2103/16 , B23K2103/18
Abstract: 一种特种连接Cf/Al复合材料与TiAl的方法,涉及一种连接Cf/Al复合材料与TiAl的方法。本发明是要解决目前连接Cf/Al复合材料与TiAl时焊接方法加热温度高、压力大等问题导致Cf/Al复合材料中碳纤维和铝基体间发生严重界面反应、恶化母材性能,常规自蔓延连接使接头中产生大量脆性化合物,强度较低的技术问题。本发明:一、球磨混合;二、压坯;三、清洗;四、激光引燃自蔓延。本发明的优点:一、本发明方法不需要整体加热,能很好保持母材的优良特性在常温下即能完成,连接效率较高;二、本发明可以有效地缓解线膨胀系数差异所带来的残余应力,提高接头的性能、达到良好的冶金结合,能获得性能良好的接头。
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