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公开(公告)号：CN105386003B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510874598.1
申请日：2015-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种三维结构石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，本发明涉及复合电极材料的制备方法。本发明要解决现有石墨烯增强铜基复合材料中，液态铜在石墨烯表面难润湿、界面处易形成孔洞和缺陷等，这导致石墨烯与铜的接触不充分，制作的石墨烯增强铜基复合材料导热性与导电性下降的问题。本发明的方法：首先采用化学气相沉积方法，在泡沫铜基体上制备三维石墨烯，然后在石墨烯表面上蒸镀一层铜，最后将蒸镀有铜的三维石墨烯/泡沫铜材料与铜粉进行放电等离子烧结。本发明用于三维结构石墨烯增强铜基复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN106695047A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710032291.6
申请日：2017-01-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种SiO2陶瓷基复合材料表面活化辅助钎焊的方法：在SiO2陶瓷基复合材料表面附着均匀葡萄糖小分子颗粒；经过等离子处理在SiO2陶瓷基复合材料表面覆盖薄碳层；将处理后的材料按照SiO2陶瓷基复合材料与金属材料的次序依次叠，然后将钎料置于待焊接面之间，置于真空钎焊炉中，加热。本发明提供的方法，可以使接头强度显著提高，且可以有效地降低SiO2陶瓷基复合材料与金属材料间由热膨胀系数不同引起的残余应力，最终实现了陶瓷与金属的高质量连接。
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公开(公告)号：CN106270889A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610832001.1
申请日：2016-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法，本发明涉及改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。本发明要解决现有TC4钎焊过程中陶瓷侧极易生成连续的脆性化合物反应层，以及因陶瓷与TC4热胀系数相差大而导致接头残余应力较大，造成接头力学性能差的问题。方法：将钛合金TC4、钎料箔片、陶瓷、钎料箔片及泡沫铜进行预处理，然后依次叠放，得到待焊件，将待焊件置于真空钎焊炉中，抽真空，并在高温下保温，最后冷却至室温，即完成添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。本发明用于一种添加泡沫铜中间层改善TC4与陶瓷钎焊性能的方法。
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公开(公告)号：CN105418135A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510894824.2
申请日：2015-12-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02 , B23K1/20 , B23K103/18
CPC classification number: C04B37/02 , B23K1/20 , B23K2103/18 , C04B37/026 , C04B2237/12
Abstract: 一种SiO2陶瓷基复合材料的钎焊方法，本发明涉及复合材料的钎焊方法。本发明要解决现有SiO2陶瓷基复合材料表面活性钎料的润湿性极差，难以实现复合构件的高质量连接甚至于有效地连接，且采用钎焊方法连接SiO2陶瓷基复合材料-金属构件时，由于SiO2陶瓷基复合材料和金属材料的热膨胀系数不同，使得接头在钎焊过程中产生很大的残余应力的问题。方法：首先打磨，然后对SiO2陶瓷基复合材料表面机械打孔，再进行等离子体处理，最后钎焊SiO2陶瓷基复合材料与金属。本发明用于SiO2陶瓷基复合材料的钎焊方法。
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公开(公告)号：CN105397225A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201511009359.6
申请日：2015-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种通过添加抑制剂改善硬质合金钎焊接头性能的方法，本发明涉及改善硬质合金钎焊接头性能的方法。本发明要解决现有钎缝因晶粒粗大以及脆性相的生成而导致的接头塑韧性差，接头强度低的问题。本发明的方法：将两个钎料箔片置于预处理后的硬质合金与刚的待焊面之间，且两个钎料箔片之间夹有抑制剂，得到待焊工件，将待焊工件置于钎焊真空炉中，进行真空钎焊，即完成通过添加抑制剂改善硬质合金钎焊接头性能的方法。本发明用于一种通过添加抑制剂改善硬质合金钎焊接头性能的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105364246B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510968183.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种表面腐蚀SiO2陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法，本发明涉及材料焊接领域。本发明要解决现有SiO2陶瓷基复合材料中非晶的熔石英难以被活性钎料润湿，进而影响SiO2陶瓷基复合材料与金属钎焊的接头力学性能的问题。方法：首先使用砂纸对SiO2陶瓷基复合材料、钎料以及金属材料进行打磨、超声清洗，然后采用腐蚀液对SiO2陶瓷基复合材料待焊表面进行腐蚀，最后将腐蚀后的SiO2陶瓷基复合材料、钎料以及金属材料依次叠放并放入真空炉中钎焊。本发明用于表面腐蚀SiO2陶瓷基复合材料辅助钎焊的方法。
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公开(公告)号：CN105441711B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201511009348.8
申请日：2015-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种三维结构CNTs增强Cu基复合材料的制备方法，本发明涉及CNTs增强铜基复合材料的制备方法。本发明要解决传统方法制备三维CNTs分散不均匀，CNTs与基体结合力低导致复合材料强度低的问题。本发明的方法：首先采用化学气相沉积方法，在泡沫铜基体上制备三维石墨烯，然后采用等离子体增强化学气相沉积方法，在石墨烯上生长CNTs，制得三维结构CNTs，最后将三维CNTs/泡沫铜材料与铜粉进行放电等离子烧结，得到三维结构CNTs增强Cu基复合材料。本发明用于三维结构CNTs增强Cu基复合材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN105478944A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511009350.5
申请日：2015-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K35/30 , B23K1/19 , B23K35/40 , B23K103/04
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/302 , B23K35/40 , B23K2103/04
Abstract: 一种碳纳米管辅助钎焊硬质合金和钢的方法，本发明涉及钎焊硬质合金和钢的方法。本发明要解决现有真空钎焊硬质合金焊接残余应力大的问题。本发明的方法：首先金属粉末和六水硝酸镍颗粒混合，然后加入到无水乙醇中，在一定温度下，磁力搅拌至无水乙醇全部挥发，得到混合粉末，然后将混合粉末利用等离子体增强化学气相沉积法制备CNTs/金属混合粉末，将CNTs/金属混合粉末压片，并置于硬质合金和钢的待焊面之间，真空钎焊。本发明用于一种碳纳米管辅助钎焊硬质合金和钢的方法。
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公开(公告)号：CN105418135B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510894824.2
申请日：2015-12-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 一种SiO2陶瓷基复合材料的钎焊方法，本发明涉及复合材料的钎焊方法。本发明要解决现有SiO2陶瓷基复合材料表面活性钎料的润湿性极差，难以实现复合构件的高质量连接甚至于有效地连接，且采用钎焊方法连接SiO2陶瓷基复合材料‑金属构件时，由于SiO2陶瓷基复合材料和金属材料的热膨胀系数不同，使得接头在钎焊过程中产生很大的残余应力的问题。方法：首先打磨，然后对SiO2陶瓷基复合材料表面机械打孔，再进行等离子体处理，最后钎焊SiO2陶瓷基复合材料与金属。本发明用于SiO2陶瓷基复合材料的钎焊方法。
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公开(公告)号：CN105386003A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510874598.1
申请日：2015-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种三维结构石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，本发明涉及复合电极材料的制备方法。本发明要解决现有石墨烯增强铜基复合材料中，液态铜在石墨烯表面难润湿、界面处易形成孔洞和缺陷等，这导致石墨烯与铜的接触不充分，制作的石墨烯增强铜基复合材料导热性与导电性下降的问题。本发明的方法：首先采用化学气相沉积方法，在泡沫铜基体上制备三维石墨烯，然后在石墨烯表面上蒸镀一层铜，最后将蒸镀有铜的三维石墨烯/泡沫铜材料与铜粉进行放电等离子烧结。本发明用于三维结构石墨烯增强铜基复合材料的制备。
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