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公开(公告)号：CN102094202A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010610754.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C23F1/44
Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111705340B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010187161.1
申请日：2020-03-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN111455434B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202010071402.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN111455434A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010071402.6
申请日：2020-01-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
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公开(公告)号：CN102094202B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010610754.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C23F1/44
Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
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公开(公告)号：CN111705340A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010187161.1
申请日：2020-03-17
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。
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