公开(公告)号：CN102094202B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201010610754.0

申请日：2010-12-15

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 成枝宏人 ,  园田悠太 ,  伊崎正晃

IPC: C23F1/44

CPC classification number: C23F1/40 ,  C23F1/44

Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。

公开(公告)号：CN102094202A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010610754.0

申请日：2010-12-15

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 成枝宏人 ,  园田悠太 ,  伊崎正晃

IPC: C23F1/44

CPC classification number: C23F1/40 ,  C23F1/44

Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。