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公开(公告)号：CN112752639A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201980062254.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B29B17/00 , C08K7/02 , C08L101/00 , C08J5/00
Abstract: 一种分散有纤维素纤维的树脂复合材料、使用了该复合材料的成型体、以及使用了该成型体的复合构件，该分散有纤维素纤维的树脂复合材料是将纤维素纤维分散于树脂中而成的，上述纤维素纤维的含量为1质量％以上且小于70质量％，将在下述测定条件下测定的上述纤维素纤维的长度加权平均纤维长设为LL、将数均纤维长设为LN时，LL和LN满足下述[式1]。 对于将上述分散有纤维素纤维的树脂复合材料浸渍到可溶解该复合材料中的树脂的溶剂中而得到的溶解残渣，通过基于ISO 160652001中规定的纸浆‑光学自动分析法的纤维长测定方法求出LL和LN。[式1]1.1
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公开(公告)号：CN103026467B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201180005938.7
申请日：2011-12-08
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/20 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377
Abstract: 本发明涉及晶片加工用带，其为依序层积有支持基材、粘合剂层与单层的接合剂层的晶片加工用带，其中，所述接合剂层为用于将半导体元件与带配线的外部连接用配线部件或其他半导体元件压接的接合剂层，所述接合剂层的从粘合剂层剥离开的面和不与粘合剂层接触的面的表面自由能之差为10mJ/m2以下。
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公开(公告)号：CN102220091A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110078898.0
申请日：2011-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L21/68 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够防止在半导体装置的制造工序中贴合晶片加工用胶带时产生的空隙或翘曲的胶粘性能高的晶片加工用胶带。一种晶片加工用胶带，其具有至少含有丙烯酸系共聚树脂、在室温下为液态的环氧树脂、环氧树脂的固化剂和填料的胶粘剂层，其特征在于，相对于胶粘剂层的厚度Xμm，填料的平均粒径为0.08Xμm以下。
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公开(公告)号：CN110023399B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201780074783.X
申请日：2017-08-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种分散有纤维素·铝的聚乙烯树脂复合材料、使用了该复合材料的粒料和成型体、以及它们的制造方法，该分散有纤维素·铝的聚乙烯树脂复合材料是将纤维素纤维和铝分散于聚乙烯树脂中而成的，在上述聚乙烯树脂与上述纤维素纤维的总含量100质量份中，上述纤维素纤维的比例为1质量份以上70质量份以下，吸水率满足下式。[式](吸水率)
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公开(公告)号：CN113166487A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006743.3
申请日：2020-02-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C08K7/02 , C08L1/00 , C08L23/00 , C08L27/06 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L77/00 , C08L101/00 , C08K3/08
Abstract: 一种树脂复合材料，其是将下述(a)或(b)分散到聚烯烃树脂中而成的，(a)纤维素纤维以及包含与聚烯烃树脂不同的树脂且最大直径为10μm以上的树脂颗粒；(b)包含与聚烯烃树脂不同的树脂的、最大直径为10μm以上且长宽比为5以上的树脂颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112739535A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980062268.9
申请日：2019-12-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B1/08 , B32B3/28 , B32B5/18 , B32B27/20 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08K3/08 , C08K7/02 , C08L1/00 , C08L23/02 , F16L11/08 , F16L11/112
Abstract: 一种层积体，其为具有2层以上的聚烯烃树脂层的层积体，其中，至少1层的聚烯烃树脂层(A)是将包含纤维长为0.3mm以上的纤维素纤维的纤维素纤维分散而成的，该聚烯烃树脂层(A)中的纤维素纤维的含量为1质量％以上且小于60质量％，与上述聚烯烃树脂层(A)相接地层积有与上述聚烯烃树脂层(A)不同的聚烯烃树脂层(B)。
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公开(公告)号：CN111065503A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201780094074.8
申请日：2017-08-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B29B11/16 , B29B7/10 , B29B9/06 , B29B17/02 , C08J3/20 , C08J5/04 , C08J11/06 , C08L23/06 , B29K23/00 , B29K201/00
Abstract: 一种分散有纤维素纤维的聚乙烯树脂复合材料、使用了该复合材料的成型体和粒料、它们的制造方法、以及附着有纤维素纤维的聚乙烯薄膜片的再循环方法，该分散有纤维素纤维的聚乙烯树脂复合材料是将纤维素纤维分散于聚乙烯树脂中而成的，在上述聚乙烯树脂与上述纤维素纤维的总含量100质量份中，上述纤维素纤维的比例为1质量份以上70质量份以下，该复合材料的吸水率满足下述式。[式](吸水率)＜(纤维素有效质量比)2×0.01。
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公开(公告)号：CN110023400A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074788.2
申请日：2017-08-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C08L23/04 , B29B7/12 , B29B7/14 , B29B9/06 , B29B17/02 , B29B17/04 , C08J3/20 , C08J11/14 , C08K3/08 , C08L1/02
Abstract: 一种分散有纤维素·铝的聚乙烯树脂复合材料、使用了该复合材料的粒料和成型体、以及它们的制造方法，该分散有纤维素·铝的聚乙烯树脂复合材料是将纤维素纤维和铝分散于聚乙烯树脂中而成的，上述聚乙烯树脂在通过凝胶渗透色谱测定得到的分子量图谱中满足1.7>半峰宽(Log(MH/ML))>1.0的关系。
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公开(公告)号：CN110023399A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074783.X
申请日：2017-08-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种分散有纤维素·铝的聚乙烯树脂复合材料、使用了该复合材料的粒料和成型体、以及它们的制造方法，该分散有纤维素·铝的聚乙烯树脂复合材料是将纤维素纤维和铝分散于聚乙烯树脂中而成的，在上述聚乙烯树脂与上述纤维素纤维的总含量100质量份中，上述纤维素纤维的比例为1质量份以上70质量份以下，吸水率满足下式。[式](吸水率)
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公开(公告)号：CN102250555A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010179460.7
申请日：2010-05-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带，通过使粘合剂层和粘接剂层之间的剥离容易，提高拾取工序的半导体芯片的拾取成功率，同时，可以防止由增大销的顶起力及顶起高度而引起的薄的半导体芯片的破损。晶片加工用带(10)具有由基材膜(12a)和粘合剂层(12b)构成的粘合膜(12)、层叠于粘合膜(12)上的粘接剂层(13)。粘合剂层(12b)的80℃时的胶粘力(B)为0.9(N)以下，且粘接剂层(13)的80℃时的胶粘力(A)和粘合剂层(12b)的80℃时的胶粘力(B)的胶粘力比(A/B)在6.0以上且7.0以下的范围内。
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