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公开(公告)号：CN216211084U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122243459.2
申请日：2021-09-16
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性抗金属的RFID标签，包括标签芯片、标签天线、柔性基材和柔性介质层，标签芯片和标签天线设置在柔性基材的正面上，标签天线包括第一振子臂、微带结构和第二振子臂，第一振子臂和第二振子臂均为长度沿左右方向的长条形结构，第一振子臂设置标签芯片的右侧且通过微带结构与标签芯片连接，第二振子臂设置在标签芯片的左侧且与标签芯片连接，柔性介质层通过第一胶层设置在柔性基材的背面，柔性基材的右端部向后翻折至柔性介质层的背面形成第一翻折层并通过第二胶层固定，柔性基材的左端部向后翻折至第一翻折层的背面形成第二翻折层并通过第三胶层固定，第一翻折层和第二翻折层分别具有部分第一振子臂和部分第二振子臂。
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公开(公告)号：CN213987554U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202022763215.2
申请日：2020-11-25
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/02 , G09F3/14
Abstract: 本实用新型公开一种卷装型RFID卡片吊牌，包括卷芯和卷装在卷芯上的卷带，卷带包括由上至下依次叠置在一起的上印刷层、上面材层、上胶层、下胶层、下面材层、下印刷层以及自带粘性的底层，且在上胶层和下胶层之间夹装有若干RFID芯片，在卷带对应各RFID芯片的位置处通过模切加工形成有若干能从底层上揭下使用的RFID卡片吊牌单体。本实用新型中客户可以通过卷装打印机对上印刷层根据需要进行相应的个性化连续印刷，其印刷方便快捷且印刷精度高，和使用常规卷装标签一样快捷高效，有利于节约印刷时间，而使用时，只需将各RFID卡片吊牌单体从卷带上揭下即可，且使用方便，大大地提高了用户使用体验。
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公开(公告)号：CN222883072U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421969594.2
申请日：2024-08-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型公开了一种抗液体抗金属电子标签，包括依次层叠并通过胶层粘合的面纸、单层结构电子标签、泡棉和底纸；所述单层结构电子标签包括绝缘基材、天线层和标签芯片；所述天线层的天线左右对称，其外形近似为一个矩形，其中设置有一个T型槽，其横向槽口沿天线的长度方向设置；其纵向槽口沿天线的宽度方向设置，并朝向所述天线的焊盘区，所述标签芯片粘合在所述焊盘区；所述底纸为离型纸。本电子标签具有结构简单，加工方便，成本低，易于使用等特点，可方便地贴合在各类物体的表面，能在液体中和金属表面支持远距离读取。
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公开(公告)号：CN221040055U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322510258.3
申请日：2023-09-15
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域。本实用新型公开了一种易于定位寻找的电子标签，包括基材、标签芯片、天线本体和定位灯单元，标签芯片、天线本体和定位灯单元均设置在基材上，天线本体包括短路环和二振子单元，短路环为非对称结构且具有一开口，标签芯片与短路环的开口处的两端电连接，二振子单元分别设置在短路环的相对两侧外且分别与短路环电连接，振子单元由长条形的金属片构成，定位灯单元与标签芯片的输出端电连接。本实用新型具有较高的天线辐射效率和增益，读取距离较远，且宽度较小，适用于图书、档案等的管理，同时具有电子标签亮灯定位功能，有效解决了图书、档案等的定位找寻需求，且成本低，工艺简单可行。
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公开(公告)号：CN220731789U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322282216.9
申请日：2023-08-24
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种单端口全向标签天线。本实用新型公开了一种单端口全向标签天线，包括天线本体，天线本体包括一阻抗匹配环和二振子单元，二振子单元对称设置在阻抗匹配环的沿第一方向的相对两侧外，振子单元包括弯折线部、第一金属块和第二金属块，第一金属块为沿第二方向延伸的长条块状结构，第二方向与第一方向垂直设置，第一金属块具有沿第二方向的第一端和第二端，弯折线部连接第一金属块的第一端与阻抗匹配环，第二金属块由第一金属块的第二端朝向另一第一金属块方向延伸构成。本实用新型很好地改善了在90度和270度方向上的性能，使得天线具有很好的方向性，且结构简单，易于实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218568051U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222621258.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
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公开(公告)号：CN222883066U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421927588.0
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本实用新型涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本实用新型可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN220731771U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322387293.0
申请日：2023-09-04
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种圆极化小型化标签天线。本实用新型公开了一种圆极化小型化标签天线，包括天线本体，天线本体包括方形的导电环和方形的金属块，定义导电环的四条边分别为上边、左边、下边和右边，导电环的上边设有一断口，用于安装标签芯片，导电环的左边上端部具有向内弯折形成的弯折部，金属块设置在导电环内部的左下角处，金属块的左边和下边分别与导电环的左边的下端部和下边的左端部连接。本实用新型具有较好的全向性及灵敏度性能，且结构简单，利于小型化。
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公开(公告)号：CN218974932U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202223186481.9
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种频率可调的超高频双天线电子标签的天线结构，包括两对呈十字交叉的偶极子天线和激励环，其中，激励环设置为正方形，激励环的中心位于所述十字交叉点，所述偶极子天线和所述激励环相交于所述正方形的四个角；所述激励环的宽度为可调，所述激励环的调节边的宽度为固定边宽度的1‑3倍。通过调节激励环调节边的宽度即可调节整个天线的中心频率。本实用新型的天线结构不仅能让标签环境适应性更强还能使频率调节有规律。
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公开(公告)号：CN218385737U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222016688.5
申请日：2022-08-02
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种宽带宽柔性抗金属标签。本实用新型公开了一种宽带宽柔性抗金属标签，包括标签芯片、辐射贴片层、柔性介质层和接地层，接地层设置在柔性介质层的背面，辐射贴片层设置在柔性介质层的正面，辐射贴片层的第一端延伸绕过柔性介质层的第一侧面与接地层的第一端电连接，辐射贴片层的第二端部设有一开口的镂空部，还包括弯折的第一馈线和第二馈线，第一馈线和第二馈线位于镂空部内，且第一馈线和第二馈线的一端分别与镂空部的开口的两侧电连接，第一馈线和第二馈线的另一端与标签芯片连接。本实用新型可以直接贴在金属表面，性能不受影响，实现小尺寸的同时具有宽带宽，且结构简单，易于制造。
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