-
公开(公告)号:CN104078541A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410284353.9
申请日:2014-06-23
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/20
Abstract: 本发明公开了高性能的LED图形优化衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆台组成,每个圆台的高度H为0.5~4μm,上圆半径R上为0.1~1μm,下圆半径R下为1~3μm,R上<R下,相邻圆台的边距d为0.2~3μm。本发明还公开了上述LED图形优化衬底的制备方法及包含上述LED图形优化衬底的LED芯片。本发明通过采用圆台型图形衬底,大大提高了反射光子到达LED芯片顶部及底部的能力,具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率,而且圆台图案有利于形核,有利于外延生长高质量GaN晶体。
-
-
公开(公告)号:CN106449811A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610966099.X
申请日:2016-10-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L31/0304 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/03042 , H01L31/184
Abstract: 本发明公开了生长在GaAs衬底上n-InGaAs薄膜,由下至上依次包括GaAs衬底和n个δ掺杂区;所述δ掺杂区由下至上包括InGaAs本征薄膜和δ掺杂InGaAs薄膜;δ掺杂InGaAs薄膜为Si掺杂的InGaAs薄膜;所述n≥1。本发明还公开了上述n-InGaAs薄膜的制备方法。本发明的n-InGaAs薄膜的Si掺杂剂在薄膜中呈现脉冲式分布,有效地抑制Si的自补偿效应,提高掺杂效率、电子迁移率及晶体质量。
-
公开(公告)号:CN104465927A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410714446.0
申请日:2014-11-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成;所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成;所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈,形成中圆锥圈;所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈,形成小圆锥圈。本发明与现有技术相比,具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率,圆锥簇增加了反射面积,对底部出光有明显的增益效果,特别适合用于覆晶封装;实际加工容易获得目标图案,便于推广应用。
-
公开(公告)号:CN204067414U
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201420337884.5
申请日:2014-06-23
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/22
Abstract: 本实用新型公开了一种双图案的LED图形化衬底,衬底上的图案由半球图案和圆锥图案组成,所述半球图案的底面圆半径r1与圆锥的底面圆半径r2不相等。本实用新型还公开了包含上述双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本实用新型结合圆锥图案锥面及半球图案球面对LED出光效率的优化作用提高LED出光效率;衬底上的图案密集,有利于更多的光线射出LED芯片,尤其有利于更多的光线从芯片顶部及底部射出,大大提高了LED光提取率。
-
公开(公告)号:CN206116416U
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201621186039.8
申请日:2016-10-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L31/0304
Abstract: 本实用新型公开了生长在GaAs衬底上n‑InGaAs薄膜,由下至上依次包括GaAs衬底和n个δ掺杂区;所述δ掺杂区由下至上包括InGaAs本征薄膜和δ掺杂InGaAs薄膜;δ掺杂InGaAs薄膜为Si掺杂的InGaAs薄膜;所述n≥1。本实用新型的n‑InGaAs薄膜的Si掺杂剂在薄膜中呈现脉冲式分布,有效地抑制Si的自补偿效应,提高掺杂效率、电子迁移率及晶体质量。
-
-
公开(公告)号:CN203983323U
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201420338262.4
申请日:2014-06-23
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/20
Abstract: 本实用新型公开了高性能的LED图形优化衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆台组成,每个圆台的高度H为0.5~4μm,上圆半径R上为0.1~1μm,下圆半径R下为1~3μm,R上<R下,相邻圆台的边距d为0.2~3μm。本实用新型还公开了上述LED图形优化衬底的制备方法及包含上述LED图形优化衬底的LED芯片。本实用新型通过采用圆台型图形衬底,大大提高了反射光子到达LED芯片顶部及底部的能力,具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率,而且圆台图案有利于形核,有利于外延生长高质量GaN晶体。
-
公开(公告)号:CN204596825U
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201520276231.5
申请日:2015-04-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/10
Abstract: 本实用新型公开了一种弧形三棱锥图形化LED衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的弧形三棱锥组成;所述弧形三棱锥组成的任意水平截面为三条边皆为圆弧的类三角形。本实用新型还公开了包含上述弧形三棱锥图形化LED衬底的LED芯片。本实用新型与现有技术相比,具有更优的出光效率,大大增加了可利用的有效光线,提高LED芯片的外量子效率;弧形三棱锥型图形衬底能够在保持提高LED出光效率的前提下,减少对形核的不利影响。
-
-
-
-
-
-
-
-