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公开(公告)号：CN103858525A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280033028.4
申请日：2012-11-15
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件，属于电子技术领域。该印刷电路板，用于焊接部件，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。通过在印刷电路板的焊接面或部件的焊接面上设置焊接材料限位层或者在印刷电路板和部件的焊接面之间设置焊接材料限位层，可通过焊接材料限位层实现焊接过程中控制焊锡的流动，提高焊接面焊锡分布的均匀度，从而避免焊接后焊接面之间出现大面积空洞，保证焊接效果，进而保证产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN103229423A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201280002313.X
申请日：2012-12-27
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K2201/10787 , Y02P70/613
Abstract: 本发明实施例公开了一种电子元器件。该电子元器件包括本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，引脚表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为一个。采用本实施例提供的电子元器件，可以提高焊缝高度，降低焊点由于温度的变化而引起的相对位移，从而提高焊点的可靠性，延长器件寿命。
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公开(公告)号：CN1867228B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200510132470.4
申请日：2005-12-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。
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公开(公告)号：CN101415297B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200710163266.8
申请日：2007-10-19
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H05K1/021 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板，其通过侧端的城堡式焊端与第一印制板焊接并固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101415297A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710163266.8
申请日：2007-10-19
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H05K1/021 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板，其通过侧端的表贴式焊端与第一印制板焊接并固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。
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公开(公告)号：CN1867228A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132470.4
申请日：2005-12-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。
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公开(公告)号：CN1838868A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510056863.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板，和与该印制电路板粘接的金属件，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁表面镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。所述加工方法包括下列步骤：a.利用粘接材料将所述印制电路板和金属件压合成所述组件；b.在所述组件中钻导电孔，并使该导电孔通过所述铜层和金属件；c.在所述导电孔的内壁上镀金属膜，使所述铜层和金属件电性连接。
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公开(公告)号：CN104125751B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201310152549.8
申请日：2013-04-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种光模块的散热结构，所述散热结构包括：散热器、电路板和弹性部件；所述散热器固定于所述电路板上，光模块可插拔地置于所述散热器与所述电路板之间；所述电路板在所述光模块占据的电路板区域与其邻接区域的电路板之间采用柔性连接结构连接，使得所述光模块对应区域的电路板可独立沿着所述电路板所在平面的垂直方向移动；所述弹性部件位于所述电路板与所述光模块相对的一侧，当光模块插入时，所述电路板受到所述光模块的挤压，向所述弹性部件的方向移动，使所述弹性部件受挤压而产生弹力，以使所述光模块与所述散热器紧贴接触。本发明提供的光模块的散热结构，热阻小，易插拔，能使光模块良好散热。
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公开(公告)号：CN102231944A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110159335.4
申请日：2011-06-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊点应力削减结构，用于减小位于印刷电路板与焊接在所述印刷电路板上的器件之间的焊点所承受的应力，其中所述焊点应力削减结构包括开槽，所述开槽靠近所述器件地设置在所述印刷电路板上。开槽可以位于印刷电路板上靠近器件的角部的外侧处，或者可以位于印刷电路板上处于器件下方的位置。通过在印刷电路板上靠近器件来设置焊点应力削减结构，可以使器件与印刷电路板之间的焊点所承受的应力通过所述焊点应力削减结构得以释放或分散，从而减小焊点所承受的应力，由此防止焊点发生断裂等现象。此外本发明还提供一种包括所述焊点应力削减结构的印刷电路板。
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