公开(公告)号：CN103229423A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280002313.X

申请日：2012-12-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李松林 ,  陆传林 ,  罗松 ,  燕忌

IPC: H04B1/38 ,  H05K1/18 ,  H03F3/20

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10787 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明实施例公开了一种电子元器件。该电子元器件包括本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，引脚表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为一个。采用本实施例提供的电子元器件，可以提高焊缝高度，降低焊点由于温度的变化而引起的相对位移，从而提高焊点的可靠性，延长器件寿命。

公开(公告)号：CN114793385A

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202110161686.2

申请日：2021-02-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨士雄 ,  陈海军 ,  陆传林 ,  王学想

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本申请提供了一种电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法，上述电子组件包括印刷电路板和电子器件，上述电子器件具有管脚，印刷电路板的厚度大于2mm，且印刷电路板具有通孔。电子器件的管脚伸入上述通孔内，并插接焊接于印刷电路板。具体的，上述电子器件的管脚采用回流焊的工艺焊接于印刷电路板的通孔内。该方案中，可以利用回流焊的工艺将具有管脚的电子器件，焊接于厚度大于2mm的印刷电路板，实现了自动化焊接，电子组件的制备效率可以得到提升。该方案与波峰焊工艺焊接的电子组件相比，无需弯脚或者剪脚等工艺，除了可以简化电子组件的制备工序以外，还可以减少电子组件受到的应力，提高电子组件的使用寿命。