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公开(公告)号：CN105745043A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380081022.9
申请日：2013-09-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C22C13/00
CPC classification number: C22C19/03 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/082 , B22F2009/0824 , B22F2009/0848 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3033 , B23K35/36 , B23K35/40 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C19/058 , C22C30/04 , C22F1/00 , C22F1/10
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Ni以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ni球。为了抑制软错误、减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
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公开(公告)号：CN116710219B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202180086832.8
申请日：2021-11-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 滑动构件具备金属基材和形成在上述金属基材的一个面上的滑动层。上述滑动层具有含有Cu和Sn的基体相和分散在上述基体相中的硬质粒子，所述硬质粒子含有由Co、Mo和Si的组成构成的拉弗斯相。
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公开(公告)号：CN118355200A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280082456.X
申请日：2022-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 滑动构件具备金属基材、形成于金属基材的一个面的多孔质层和包覆多孔质层的滑动层。滑动层由树脂组合物形成，多孔质层具有：包含Cu和Sn的基体相和硬质颗粒，该硬质颗粒分散于基体相中且包含由Co、Mo和Si的组合构成的拉弗斯相。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104816104B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201510059764.2
申请日：2015-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
Abstract: 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
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公开(公告)号：CN105579723A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052975.7
申请日：2014-09-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: F16C33/125 , B32B15/015 , C23C4/02 , C23C4/08 , F16C23/045 , F16C33/06 , F16C33/103 , F16C33/12 , F16C33/122 , F16C33/14 , F16C2202/04 , F16C2204/10 , F16C2204/12 , F16C2223/08 , F16C2223/42 , F16C2240/40 , F16C2240/54 , F16C2240/60
Abstract: 本发明提供一种具有适合于承受高负荷的环境下的接合强度并且耐磨性优异的滑动构件。滑动构件(1)包括：支承层(2)，其由铁类金属材料构成；以及滑动层(3)，其在支承层(2)的表面(2a)由铜类金属材料构成。支承层(2)的表面(2a)和滑动层(3)由非平面构成，形成于滑动层(3)的表面的滑动面(3a)由非平面构成。滑动层(3)通过喷镀而形成于粗糙化后的支承层(2)的表面(2a)。滑动层(3)的表面实施了喷丸处理之后，在滑动层(3)的表面形成具有凹凸形状的滑动面(3a)，该滑动面(3a)的轮廓算术平均偏差(Ra)大于0μm且为2.0μm以下，微观不平度十点高度(Rz)大于0μm且为7.5μm以下，表面硬度(Hv)为150～250，该滑动面(3a)用于将被滑动物支承为能够滑动。
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公开(公告)号：CN105980086B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201480074896.6
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , C22B23/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0048 , B22F1/0074 , B22F2301/15 , B22F2302/45 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3616 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Ni球(20)而形成的。本发明的Ni球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。
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公开(公告)号：CN104981558A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201380072635.6
申请日：2013-02-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有适于施加有高负荷的环境下的接合强度并且耐磨性出色的滑动构件。滑动构件(1)具有：由铁系金属材料构成的支承层(2)；在支承层(2)的表面(2a)由铜系金属材料构成的滑动层(3)。支承层(2)的表面(2a)与滑动层(3)由非平面构成，形成于滑动层(3)的表面的滑动面(3a)由非平面构成。滑动层(3)通过喷镀而形成于粗糙化后的支承层(2)的表面(2a)。
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