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    软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头
    12.
    发明公开
    软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头 审中-实审

    公开(公告)号：CN115768591A

    公开(公告)日：2023-03-07

    申请号：CN202180041107.9

    申请日：2021-02-19

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

    IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

    Abstract: 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Bi：0质量％以上且0.9质量％以下、和Sb：0质量％以上且0.3质量％以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。0.005≤Bi+Sb≤1.2(1)(1)式中，Bi和Sb表示其各自在前述合金组成中的含量(质量％)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，液相线温度与固相线温度的温度差(△T)小，可以提高机械特性，且可以抑制软错误的发生。

    焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头
    13.
    发明授权
    焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头 有权

    公开(公告)号：CN113874158B

    公开(公告)日：2022-12-13

    申请号：CN202080038798.2

    申请日：2020-05-21

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/362

    Abstract: 本发明提供一种焊料合金，其不仅能够长期耐受低温为‑40℃、高温为125℃这样苛刻的温度循环特性，而且还能够长期耐受登上路缘石或与前面的车碰撞等产生的来自外部的力，进而还能够抑制焊膏的粘度的经时变化。另外，提供使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件、由它们形成的焊接接头、以及具备该焊接接头的车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。该焊料合金以质量％计含有Ag：1～4％、Cu：0.5～1.0％、Bi：1.5～5.5％和Sb：1.0～5.3％或Bi：超过5.5％且7.0％以下和Sb：2.0～5.3％、Ni：0.01～0.2％、As：0.0040～0.0250％、余量Sn，且表面具有As浓化层。

    焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头
    14.
    发明授权
    焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头 有权

    公开(公告)号：CN113939606B

    公开(公告)日：2022-10-04

    申请号：CN202080038891.3

    申请日：2020-01-31

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

    IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26

    Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

    焊膏
    15.
    发明公开
    焊膏 有权

    公开(公告)号：CN114378476A

    公开(公告)日：2022-04-22

    申请号：CN202111153746.2

    申请日：2021-09-29

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川又浩彰 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363

    Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。

    助焊剂用组合物、助焊剂以及焊膏
    16.
    发明公开
    助焊剂用组合物、助焊剂以及焊膏 有权

    公开(公告)号：CN114248043A

    公开(公告)日：2022-03-29

    申请号：CN202111091357.1

    申请日：2021-09-17

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  宫城奈菜子

    IPC: B23K35/362 ,  B23K35/363

    Abstract: 本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。

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