公开(公告)号：CN114981035A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180008383.5

申请日：2021-03-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的助焊剂组合物是含有3‑甲基‑1,3‑丁二醇和活化剂的助焊剂组合物。

公开(公告)号：CN117083147A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202180096664.0

申请日：2021-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 村冈学 ,  平冈美幸 ,  木村伸仁

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的目的在于，提供从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性良好且在回流焊接时不发生电子部件的位置偏移的熔剂涂布预成型焊片用熔剂、熔剂涂布预成型焊片、以及使用该熔剂涂布预成型焊片将电子部件安装于电子基板的方法。熔剂涂布预成型焊片用熔剂，其中，前述熔剂的软化点为80～120℃。

公开(公告)号：CN111601678B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201980008206.X

申请日：2019-01-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

公开(公告)号：CN111601678A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980008206.X

申请日：2019-01-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：能确保软钎料的湿润性、能确保焊料球的保持性、且能实现抑制软钎焊后的残渣量、能适用于无需清洗即可使用的用途的低残渣的助焊剂。助焊剂包含：由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物1wt％以上且15wt％以下、异冰片基环己醇50wt％以上且90wt％以下、其他溶剂5wt％以上且45wt％以下，将异冰片基环己醇与其他溶剂的总计设为100wt％时，异冰片基环己醇的比率为50wt％以上且95wt％以下，由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-双(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸和8,9-双(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸形成。

公开(公告)号：CN111107961A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880057163.X

申请日：2018-09-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  儿岛直克 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种抑制有机酸与溶剂中含有的醇的羟基反应而形成酯，维持活性，并且使焊接性良好的助焊剂。该助焊剂含有40质量％以上且90质量％以下的水、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、超过0质量％且48质量％以下的具有羟基的溶剂，将有机酸具有的有机酸羧基单元的摩尔质量％设为100单元摩尔％时，通过溶剂中含有的羟基与有机酸酯化的羧酸酯单元的含有比例为0单元摩尔％以上且50单元摩尔％以下。

公开(公告)号：CN108296673B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201810030219.4

申请日：2018-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  児岛直克 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

Abstract: 提供：以转印至焊料球的助焊剂为前提、无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：50质量％以上且90质量％以下的2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇，超过0质量％且低于50质量％的溶剂和1质量％以上且15质量％以下的有机酸，不含有松香，以83质量％以上且99质量％以下含有2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇与溶剂的总计。

公开(公告)号：CN108296673A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201810030219.4

申请日：2018-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  児岛直克 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/3489

Abstract: 提供：以转印至焊料球的助焊剂为前提、无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：50质量％以上且90质量％以下的2,4-二乙基-1,5-戊二醇，超过0质量％且低于50质量％的溶剂和1质量％以上且15质量％以下的有机酸，不含有松香，以83质量％以上且99质量％以下含有2,4-二乙基-1,5-戊二醇与溶剂的总计。