公开(公告)号：CN1162249C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN01117345.9

申请日：2001-02-02

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长屿贵志

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613

Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn-Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1-5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。

公开(公告)号：CN1087994C

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN96197287.4

申请日：1996-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 村田敏一 ,  野口博司 ,  岸田贞雄 ,  田口稔孙 ,  浅野省三 ,  大石良 ,  堀隆志

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金，基本上由以下成分组成：7-10重量%的Zn；0.01-1重量%的Ni、0.1-3.5重量%的Ag以及0.1-3重量%的Cu中的至少一种；任选的是含有0.2-6重量%的Bi、0.5-3重量%的In和0.001-1重量%的P中的至少一种；其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成：2-10重量%的Zn；10-30重量%的Bi；0.05-2重量%的Ag；任选的是含有0.001到1重量%的P，其余为Sn。这些钎料合金具有至少5Kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。

公开(公告)号：CN1267243C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02154527.8

申请日：2002-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嶋贵志

IPC: B23K35/22

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3484

Abstract: 一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn-Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1-10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3-羟基-2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5-20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。

公开(公告)号：CN1764515A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008055.1

申请日：2004-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  田口稔孙 ,  奥山雅宣 ,  丰田良孝

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn－Zn系合金的粉末和至少1种Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、Bi：0.005～15质量％、In：0.005～15质量％、Sb：0.005～1.0质量％中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。

公开(公告)号：CN1478009A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819770.1

申请日：2001-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  田所节子 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嵨贵志

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618

Abstract: 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。

公开(公告)号：CN1422723A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02154527.8

申请日：2002-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嵨贵志

IPC: B23K35/22

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3484

Abstract: 一种无铅焊锡膏,该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn－Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1－10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸,所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3－羟基－2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5－20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。