公开(公告)号：CN115446500A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202210555482.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  桥本裕

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。

公开(公告)号：CN113811420A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080034898.8

申请日：2020-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  桥本裕 ,  宫城奈菜子

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。本发明提供一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。

公开(公告)号：CN111655421A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。